-
公开(公告)号：CN102714164B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180006279.9
申请日：2011-01-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/17738 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的半导体装置（100）具有：与半导体芯片（106）的另一主面（106b）固接的第一绝缘材料（110）；和与半导体芯片（106）的侧面、第一绝缘材料（110）和岛形部（102）固接的第二绝缘材料（112），经由第一绝缘材料（110）和第二绝缘材料（112）将半导体芯片（106）固接在岛形部（102）上。利用第一绝缘材料（110）在半导体芯片（106）与岛形部（102）之间确保高的绝缘耐压，并且，利用具有比第一绝缘材料（110）高的弹性模量的第二绝缘材料（112），半导体芯片（106）被牢固地固接在岛形部（102）上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101160649A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012103.3
申请日：2006-04-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况，再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，其特征在于，在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。
-
公开(公告)号：CN100514623C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680012092.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够可靠地防止由于例如安装等时的热冲击或温度循环等而被引线接合到岛的导线断线的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有半导体芯片的岛；和将在半导体芯片的表面形成的电极和岛进行电连接的导线，岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合导线，岛中的芯片焊接区域和引线接合区域之间，形成有到达岛的周边的连续的沟槽。
-
公开(公告)号：CN100514592C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680012103.3
申请日：2006-04-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况，再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，其特征在于，在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。
-
公开(公告)号：CN102714164A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006279.9
申请日：2011-01-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/17738 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的半导体装置（100）具有：与半导体芯片（106）的另一主面（106b）固接的第一绝缘材料（110）；和与半导体芯片（106）的侧面、第一绝缘材料（110）和岛形部（102）固接的第二绝缘材料（112），经由第一绝缘材料（110）和第二绝缘材料（112）将半导体芯片（106）固接在岛形部（102）上。利用第一绝缘材料（110）在半导体芯片（106）与岛形部（102）之间确保高的绝缘耐压，并且，利用具有比第一绝缘材料（110）高的弹性模量的第二绝缘材料（112），半导体芯片（106）被牢固地固接在岛形部（102）上。
-
公开(公告)号：CN101160659A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012092.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够可靠地防止由于例如安装等时的热冲击或温度循环等而被引线接合到岛的导线断线的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有半导体芯片的岛；和将在半导体芯片的表面形成的电极和岛进行电连接的导线，岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合导线，岛中的芯片焊接区域和引线接合区域之间，形成有到达岛的周边的连续的沟槽。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.02 seconds)
