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公开(公告)号：CN102484080A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080023252.6
申请日：2010-06-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明是提供一种半导体装置。该半导体装置包括：半导体芯片；电极焊盘，其由含铝的金属材料构成，且形成在所述半导体芯片的表面；电极引脚，其配置在所述半导体芯片的周围；焊线，其具有线状延伸的主体部、和形成在所述主体部的两端且与所述电极焊盘以及所述电极引脚分别接合的焊盘接合部以及引脚接合部；和树脂封装，其对所述半导体芯片、所述电极引脚以及所述焊线进行密封，所述焊线由铜构成，所述电极焊盘整体以及所述焊盘接合部整体被非透水膜呈一体地覆盖。
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公开(公告)号：CN117999650A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280064916.6
申请日：2022-09-07
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 木村明宽
Abstract: 半导体装置具备基板、引线、半导体元件以及接合层。所述基板具有朝向厚度方向的主面。所述引线具有与所述基板接合的芯片焊盘部、以及与所述芯片焊盘部相连的端子部。所述半导体元件与所述芯片焊盘部接合。所述接合层介于所述主面与所述芯片焊盘部之间。所述主面具有沿与所述厚度方向正交的第一方向延伸的第一边、以及沿与所述厚度方向以及所述第一方向正交的第二方向延伸的第二边。在所述厚度方向上观察时，所述端子部相对于所述第一边向所述主面的外侧突出。从所述第一边到所述接合层的周缘的所述第二方向的距离比从所述第二边到所述接合层的周缘的所述第一方向的距离短。
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公开(公告)号：CN118103973A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069095.5
申请日：2022-09-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 木村明宽
Abstract: 半导体装置包括引线、半导体元件和密封树脂。所述引线具有朝向厚度方向的装载面和朝向与所述厚度方向正交的方向且与所述装载面相连的端面。所述半导体元件与所述装载面接合。所述密封树脂覆盖所述半导体元件，且与所述装载面和所述端面接触。在所述端面形成有第1部，所述第1部包括从所述端面突出的鼓出部和从所述端面凹陷的陷入部中的至少任一者。在所述厚度方向上观察时，所述鼓出部位于比所述装载面的周缘靠外方的位置。在所述厚度方向上观察时，所述陷入部被所述周缘包围。
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公开(公告)号：CN102714164A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006279.9
申请日：2011-01-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/17738 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的半导体装置（100）具有：与半导体芯片（106）的另一主面（106b）固接的第一绝缘材料（110）；和与半导体芯片（106）的侧面、第一绝缘材料（110）和岛形部（102）固接的第二绝缘材料（112），经由第一绝缘材料（110）和第二绝缘材料（112）将半导体芯片（106）固接在岛形部（102）上。利用第一绝缘材料（110）在半导体芯片（106）与岛形部（102）之间确保高的绝缘耐压，并且，利用具有比第一绝缘材料（110）高的弹性模量的第二绝缘材料（112），半导体芯片（106）被牢固地固接在岛形部（102）上。
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公开(公告)号：CN113906554A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080038171.7
申请日：2020-05-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明的半导体装置(A1)具备：支撑部件(2)；具有在z方向上分离的主面(301)及背面(302)，且背面(302)与支撑部件(2)对置并接合于支撑部件(2)的金属部件(30)；接合支撑部件(2)和金属部件(30)的第二接合层(42)；与主面(301)对置且接合于金属部件(30)的半导体元件(10)；以及覆盖支撑部件(2)、金属部件(30)、第二接合层(42)及半导体元件(10)的密封部件(7)。金属部件(30)包括由第一金属材料构成的第一金属体(31)及由第二金属材料构成的第二金属体(32)，而且具有第一金属体(31)与第二金属体(32)的边界。第二金属材料的线膨胀系数比第一金属材料的线膨胀系数小。能够提供通过缓和半导体元件发热时的热应力，实现了可靠性的提高的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105006462B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510378917.X
申请日：2010-06-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置包括：层问绝缘膜，其形成在半导体基板上；最上层布线，其由铜构成且形成在所述层间绝缘膜上；钝化膜，其形成在所述最上层布线上，且具有使所述最上层布线的表面作为电极焊盘而选择性露出的焊盘开口；和焊线，其由铜构成，且直接接合于所述电极焊盘。
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公开(公告)号：CN105006462A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510378917.X
申请日：2010-06-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置包括：层问绝缘膜，其形成在半导体基板上；最上层布线，其由铜构成且形成在所述层间绝缘膜上；钝化膜，其形成在所述最上层布线上，且具有使所述最上层布线的表面作为电极焊盘而选择性露出的焊盘开口；和焊线，其由铜构成，且直接接合于所述电极焊盘。
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公开(公告)号：CN102484080B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080023252.6
申请日：2010-06-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明是提供一种半导体装置。该半导体装置包括：半导体芯片；电极焊盘，其由含铝的金属材料构成，且形成在所述半导体芯片的表面；电极引脚，其配置在所述半导体芯片的周围；焊线，其具有线状延伸的主体部、和形成在所述主体部的两端且与所述电极焊盘以及所述电极引脚分别接合的焊盘接合部以及引脚接合部；和树脂封装，其对所述半导体芯片、所述电极引脚以及所述焊线进行密封，所述焊线由铜构成，所述电极焊盘整体以及所述焊盘接合部整体被非透水膜呈一体地覆盖。
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公开(公告)号：CN102714164B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180006279.9
申请日：2011-01-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/17738 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的半导体装置（100）具有：与半导体芯片（106）的另一主面（106b）固接的第一绝缘材料（110）；和与半导体芯片（106）的侧面、第一绝缘材料（110）和岛形部（102）固接的第二绝缘材料（112），经由第一绝缘材料（110）和第二绝缘材料（112）将半导体芯片（106）固接在岛形部（102）上。利用第一绝缘材料（110）在半导体芯片（106）与岛形部（102）之间确保高的绝缘耐压，并且，利用具有比第一绝缘材料（110）高的弹性模量的第二绝缘材料（112），半导体芯片（106）被牢固地固接在岛形部（102）上。
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公开(公告)号：CN308604754S
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202130611619.7
申请日：2021-09-15
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块的主体。
2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体模块，其用于控制电源电路等的电力。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，点划线为用于区分作为部分外观希望受保护的部分和其他部分的边界线。
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