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公开(公告)号：CN110383475B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
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公开(公告)号：CN114127925A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080047966.4
申请日：2020-06-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(A1)具有：对漏极电极(11)及源极电极(12)进行接通断开控制的半导体元件(1)、对漏极电极(21)及源极电极(22)进行接通断开控制的半导体元件(2)、搭载了半导体元件(1)的金属部件(31)、搭载了半导体元件(2)的金属部件(32)、以及布线层(411)和布线层(412)隔着绝缘层(421)而层叠的导通基板(4)。布线层(411)包含与漏极电极(11)导通的电力端子部(401)。布线层(412)包含与源极电极(22)导通的电力端子部(402)。在z方向上观察时，电力端子部(401)、电力端子部(402)、绝缘层(421)相互重叠。在z方向上观察时，导通基板(4)包围半导体元件(1)和半导体元件(2)，且在金属部件(31)与金属部件(32)之间重叠。通过这样的结构，能够实现电感的降低。
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公开(公告)号：CN107251221B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201680012180.2
申请日：2016-02-04
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 第一电源端子P具有：内部布线连接部31A、与内部布线连接部31A结合的立起部31B、与立起部31B结合的倾斜部31C、以及与倾斜部31C结合的外部布线连接部31D。第二电源端子N具有：内部布线连接部32A、与内部布线连接部32A结合的立起部32B、与立起部32B结合的倾斜部32C、以及与倾斜部32C结合的外部布线连接部32D。第一电源端子P的立起部31B和第二电源端子N的立起部32B被配置为空开规定的间隔彼此相向。
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公开(公告)号：CN115885379A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180050567.8
申请日：2021-07-01
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/12
Abstract: 具备多个开关元件(4)、分别地驱动控制多个开关元件(4)的多个栅极驱动器(IC5)、以及搭载有多个栅极驱动器(IC5)的基板(1)，基板(1)具有基材(2)和导电部(3)，导电部(3)包括主面导电层(31)以及背面导电层(32)，主面导电层(31)包括作为与栅极驱动器(IC5)的控制信号输出端子(51)的连接部位的第一连接部(311)、作为与开关元件(4)的栅极电极(411)的连接部位的第二连接部(312)、以及介于第一连接部(311)与第二连接部(312)之间的第一配线部(313)，还具备搭载于主面侧且与第一配线部(313)一起构成连接第一连接部(311)与第二连接部(312)的电路部分的1个以上的主面侧第一电子部件(61)，在第一配线部(313)上未连接在厚度方向上贯通基材(2)的导电部件。通过这样的结构，能够实现驱动控制的高速化。
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公开(公告)号：CN113871370A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111150574.3
申请日：2016-02-04
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M3/155
Abstract: 第一电源端子（P）具有：内部布线连接部（31A）、与内部布线连接部（31A）结合的立起部（31B）、与立起部（31B）结合的倾斜部（31C）、以及与倾斜部（31C）结合的外部布线连接部（31D）。第二电源端子（N）具有：内部布线连接部（32A）、与内部布线连接部（32A）结合的立起部（32B）、与立起部（32B）结合的倾斜部（32C）、以及与倾斜部（32C）结合的外部布线连接部（32D）。第一电源端子（P）的立起部（31B）和第二电源端子（N）的立起部（32B）被配置为空开规定的间隔彼此相向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110383475A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
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公开(公告)号：CN107251221A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680012180.2
申请日：2016-02-04
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L23/522 , H01L23/34 , H01L23/535 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/3754 , H01L2224/40225 , H01L2224/48227 , H02M3/155
Abstract: 第一电源端子P具有：内部布线连接部31A、与内部布线连接部31A结合的立起部31B、与立起部31B结合的倾斜部31C、以及与倾斜部31C结合的外部布线连接部31D。第二电源端子N具有：内部布线连接部32A、与内部布线连接部32A结合的立起部32B、与立起部32B结合的倾斜部32C、以及与倾斜部32C结合的外部布线连接部32D。第一电源端子P的立起部31B和第二电源端子N的立起部32B被配置为空开规定的间隔彼此相向。
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公开(公告)号：CN308629820S
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202130619752.7
申请日：2021-09-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
Designer： 塚本美久
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块主体的后盖上部。
2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体模块，其用于控制电源电路等的电力。
实线所示部分为半导体模块主体的后盖上部。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.设计1后视图与设计1主视图对称，省略设计1后视图;设计2后视图与设计2主视图对称，省略设计2后视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，点划线为用于区分作为部分外观希望受保护的部分和其他部分的边界线。-
公开(公告)号：CN308604754S
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202130611619.7
申请日：2021-09-15
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块的主体。
2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体模块，其用于控制电源电路等的电力。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。
6.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，点划线为用于区分作为部分外观希望受保护的部分和其他部分的边界线。-
公开(公告)号：CN308604755S
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202130619661.3
申请日：2021-09-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
Designer： 塚本美久
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块的主体。
2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体模块，其用于控制电源电路等的电力。
3.本外观设计产品的设计要点：在于实线所示部分的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.设计1后视图与设计1主视图对称，省略设计1后视图;设计2后视图与设计2主视图对称，省略设计2后视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.其他需要说明的情形其他说明：视图中实线所示部分为希望受保护的部分，点划线为用于区分作为部分外观希望受保护的部分和其他部分的边界线。
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