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公开(公告)号：CN110383475B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
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公开(公告)号：CN114127925A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080047966.4
申请日：2020-06-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(A1)具有：对漏极电极(11)及源极电极(12)进行接通断开控制的半导体元件(1)、对漏极电极(21)及源极电极(22)进行接通断开控制的半导体元件(2)、搭载了半导体元件(1)的金属部件(31)、搭载了半导体元件(2)的金属部件(32)、以及布线层(411)和布线层(412)隔着绝缘层(421)而层叠的导通基板(4)。布线层(411)包含与漏极电极(11)导通的电力端子部(401)。布线层(412)包含与源极电极(22)导通的电力端子部(402)。在z方向上观察时，电力端子部(401)、电力端子部(402)、绝缘层(421)相互重叠。在z方向上观察时，导通基板(4)包围半导体元件(1)和半导体元件(2)，且在金属部件(31)与金属部件(32)之间重叠。通过这样的结构，能够实现电感的降低。
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公开(公告)号：CN110447099A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019835.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。
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公开(公告)号：CN117501445A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043166.4
申请日：2022-06-06
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置具有：多个第一半导体元件、控制端子、第一导通部件以及多个第一电路部件。多个第一半导体元件相互并联连接，分别根据向第三电极输入的第一驱动信号来控制开关动作。第一导通部件与用于输入第一驱动信号的控制端子导通，电介于所述第三电极间。第一导通部件包含信号布线部的一部分及多个连接部件。各第一电路部件使第一频带中的阻抗增加。第一频带包含谐振电路的谐振频率，该谐振电路形成为包含第一导通部件的寄生电感。多个第一半导体元件各自的第三电极经由多个第一电路部件中的至少一个第一电路部件而相互电连接。
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公开(公告)号：CN110447099B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201880019835.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295752A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070746.6
申请日：2018-11-19
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体器件包括第1导电板、第2导电板、多个第1开关元件、多个第2开关元件、第1电源端子和第2电源端子。上述第1导电板、第2导电板在第1方向上彼此隔开间隔地配置。上述多个第1开关元件与上述第1导电板接合，且与上述第2导电板导通。上述多个第2开关元件与上述第2导电板接合。上述第1电源端子与上述第1导电板接合。在俯视时，上述第2电源端子具有与上述第1电源端子重叠的区域。上述第2电源端子在与上述第1方向正交的厚度方向上，与上述第1导电板和上述第1电源端子隔开间隔地配置。上述第2电源端子与上述多个第2开关元件导通。
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公开(公告)号：CN110383475A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
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公开(公告)号：CN119422242A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380047938.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 安装构造体具备：基板；导电部(第一导电部以及第二导电部)；电阻体，其配置于电流在所述导电部中流动的路径上；以及检测用布线部(第一检测用布线以及第二检测用布线)，其与所述电阻体导通，所述第一导电部具有配置在第一方向的一侧的第一焊盘部，所述第二导电部具有相对于所述第一焊盘部远离地配置在所述第一方向的另一侧的第二焊盘部。具备：第一导电性接合材料，其将第一焊盘主面和所述电阻体(第一部)接合；以及第二导电性接合材料，其将第二焊盘主面和所述电阻体(第二部)接合，第一布线主面(第二布线主面)位于比所述第一焊盘主面(所述第二焊盘主面)靠厚度方向的另一侧。
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公开(公告)号：CN117501446A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043181.9
申请日：2022-06-06
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置具有：多个第一半导体元件，其分别具有第一电极、第二电极以及第三电极，所述第一半导体元件根据输入到第三电极的第一驱动信号来控制开关动作；多个第一连接部件，其与多个第一半导体元件的第二电极单独地接合；第一检测端子，其与多个第一半导体元件的第二电极导通；第一信号布线部，其电介于多个第一连接部件与第一检测端子之间。多个第一半导体元件在与多个第一半导体元件各自的厚度方向正交的第一方向上排列，并且并联电连接。第一信号布线部包含：第一焊盘部，其位于在厚度方向上观察在第一方向上相邻的2个第一半导体元件之间的各个位置。多个第一连接部件分别与第一焊盘部以及多个第一半导体元件中的、在厚度方向上观察与第一焊盘部相邻的第一半导体元件接合。
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公开(公告)号：CN117393509A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311347839.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个开关元件分别具有朝向厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。根据本发明，半导体器件能够在高温高湿下发挥稳定的性能。
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