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公开(公告)号：CN115917742A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180044061.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置(A10、A11、A20、A30、A40、A50、A61～A65)具备具有第一主面(111)的第一模座(11)、具有第二主面(121)的第二模座(12)、连接于第一主面(111)的第一开关元件(20)、连接于第二主面(121)的第二开关元件(30)、连接第一开关元件(20)的第一主面电极(21)和第二模座(12)的第一连接部件(51、53)、密封第一开关元件(20)、第二开关元件(30)、第一模座(11)、第二模座(12)以及第一连接部件(51、53)的密封树脂(70)、从密封树脂(70)的多个树脂侧面(703、704、705、706)中的一个树脂侧面(703)突出的多根引线(41、42、43、44、45)。
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公开(公告)号：CN112352314A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980039178.8
申请日：2019-05-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其构成要素包含半导体装置和汇流条。上述半导体装置具备绝缘基板、导电部件、多个开关元件、第一输入端子和第二输入端子。上述绝缘基板具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面。上述导电部件配置于上述主面。上述多个开关元件与上述导通部件以导通的状态接合。上述第一输入端子具有第一端子部并且与上述导电部件以导通的状态接合。上述第二输入端子具有沿着上述厚度方向来看与上述第一端子部重叠的第二端子部并且与上述多个开关元件导通。上述第二输入端子在上述厚度方向上相对于上述第一输入端子和上述导电部件双方分离配置。上述汇流条具备第一供给端子和第二供给端子。第二供给端子在上述厚度方向上相对于上述第一供给端子分离配置并且沿着上述厚度方向来看与上述第一供给端子至少一部分重叠。上述第一供给端子与上述第一端子部以导通的状态接合。上述第二供给端子与上述第二端子部以导通的状态接合。
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公开(公告)号：CN117280458A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280030528.6
申请日：2022-03-31
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 神田泽水
IPC: H01L23/28
Abstract: 半导体装置具备：第一芯片座以及第二芯片座，其在第一方向上位于相互分离的位置；半导体元件，其搭载于所述第一芯片座以及所述第二芯片座的至少任一个；以及密封树脂。所述第一方向上的所述密封树脂的尺寸大于第二方向上的所述密封树脂的尺寸。所述第一芯片座具有第一端面、第二端面及第一角部端面。所述第一角部端面是被所述密封树脂覆盖且相对于所述第一端面及所述第二端面倾斜的平面。所述第一角部端面具有相对于所述第一端面的第一倾斜角和相对于所述第二端面的第二倾斜角。所述第一倾斜角及所述第二倾斜角中的任一个为60°以上且85°以下。
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公开(公告)号：CN116134614A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060395.2
申请日：2021-06-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 神田泽水
IPC: H01L23/48
Abstract: 半导体装置具备：第一芯片焊盘，其具有朝向厚度方向的第一主面；半导体元件，其具有在上述厚度方向上设于上述第一主面所朝向的一侧的电极，并且与上述第一主面接合；导电部件，其与上述电极电接合；以及第一接合层，其将上述导电部件和上述电极电接合。上述导电部件具有主体部、通过上述第一接合层而与上述电极电接合的第一接合部、将上述主体部以及上述第一接合部连接的第一连结部、以及远离上述第一连结部地配置而且与上述第一接合部连接的前端部。沿上述第一主面的面内方向观察时，上述前端部越远离上述第一接合部，则越向远离上述电极的方向倾斜。沿上述厚度方向观察时，上述电极包含扩张区域，该扩张区域在上述面内方向上且在相对于上述前端部与上述第一接合部相反的一侧从上述导电部件伸出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116075933A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180059597.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(A10)具有搭载于第一裸片焊盘(11)的2个第一开关元件(30a、30b)。2个第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)通过第一控制连接部件(51)与第一控制引线(21)连接。第一控制连接部件(51)具有与第一控制引线(21)连接的引线连接部(511)和连接在引线连接部(511)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的电极连接部(512a、512b)。电极连接部(512a、512b)的长度相同。因此，第一控制引线(21)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的连接部件的长度相同。
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公开(公告)号：CN113748509B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202080030133.7
申请日：2020-04-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 神田泽水
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/373 , H01L23/367 , H02M7/48
Abstract: 半导体装置具备支撑部件、第一开关元件、第二开关元件、第一无源元件、第二无源元件以及导电材料。上述支撑部件包括多个布线部件，上述多个布线部件具有在与上述支撑部件的厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线。上述第一开关元件与上述第一布线导通。上述第二开关元件与上述第一开关元件及上述第二布线导通。上述第一无源元件具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合。上述第二无源元件具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合。上述导电材料将上述第二电极与上述第三电极相互连接。上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。
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公开(公告)号：CN112352314B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201980039178.8
申请日：2019-05-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体模块，其构成要素包含半导体装置和汇流条。半导体装置具备绝缘基板、导电部件、多个开关元件、第一输入端子和第二输入端子。绝缘基板具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面。导电部件配置于主面。多个开关元件与导通部件以导通的状态接合。第一输入端子具有第一端子部并且与导电部件以导通的状态接合。第二输入端子具有沿着厚度方向来看与第一端子部重叠的第二端子部并且与多个开关元件导通。第二输入端子在厚度方向上相对于第一输入端子和导电部件双方分离配置。汇流条具备第一供给端子和第二供给端子。第一供给端子与第一端子部以导通的状态接合。第二供给端子与第二端子部以导通的状态接合。
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公开(公告)号：CN113287195B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202080008651.9
申请日：2020-01-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 神田泽水
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备绝缘基板、多个配线层、多个散热层、半导体元件以及密封树脂。上述多个配线层分别具有在上述绝缘基板的厚度方向上彼此朝向相反侧的第一主面及第一背面。上述多个配线层各自的上述第一背面接合于上述绝缘基板。上述多个散热层分别具有在上述厚度方向上与上述第一主面朝向相同的侧的第二主面和朝向与上述第二主面相反的侧的第二背面。上述多个散热层在上述厚度方向上相对于上述绝缘基板位于与上述多个配线层相反的侧。上述多个散热层各自的上述第二主面接合于上述绝缘基板。半导体元件接合于上述多个配线层的上述第一主面的任一个。上述密封树脂覆盖上述绝缘基板、上述多个配线层以及上述半导体元件。沿着上述厚度方向观察，上述多个配线层与上述多个散热层个别地重叠。
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公开(公告)号：CN113748509A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080030133.7
申请日：2020-04-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 神田泽水
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/373 , H01L23/367 , H02M7/48
Abstract: 半导体装置具备支撑部件、第一开关元件、第二开关元件、第一无源元件、第二无源元件以及导电材料。上述支撑部件包括多个布线部件，上述多个布线部件具有在与上述支撑部件的厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线。上述第一开关元件与上述第一布线导通。上述第二开关元件与上述第一开关元件及上述第二布线导通。上述第一无源元件具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合。上述第二无源元件具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合。上述导电材料将上述第二电极与上述第三电极相互连接。上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。
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