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公开(公告)号：CN118782546A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410802125.X
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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公开(公告)号：CN117897808A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059479.9
申请日：2022-08-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备半导体元件、封固树脂以及第一信号端子。所述封固树脂具有朝向厚度方向的第一面且覆盖所述半导体元件。所述第一信号端子从所述第一面突出且与所述半导体元件导通。所述封固树脂具有在所述厚度方向上朝向与所述第一面相同的一侧的第二面。所述第一面包括第一区域，该第一区域在与所述厚度方向正交的第一方向上将所述第二面夹在中间而位于与所述第一信号端子相反的一侧，且能够配置安装部件。在所述厚度方向上，所述第二面的位置与所述第一区域的位置不同。
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公开(公告)号：CN116936486B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311044839.0
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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公开(公告)号：CN116057696A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180057990.0
申请日：2021-07-20
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 半导体装置具备：第一导电板，其具有朝向厚度方向的第一主面；第二导电板，其具有朝向与上述第一主面相同的一侧的第二主面，并且在与上述厚度方向正交的第一方向上与上述第一导电板隔开间隔；多个半导体元件，其与上述第一主面接合；以及导电部件。各半导体元件具有设于上述第一主面的相反侧的电极。上述导电部件具有：主体部；与上述多个半导体元件各自的电极单独而且电接合的多个第一接合部；以及与上述第二主面电接合的第二接合部。并且上述导电部件具有：将上述主体部及上述多个第一接合部连接的第一连结部；以及将上述主体部及上述第二接合部连接的第二连结部。
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公开(公告)号：CN116936486A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311044839.0
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116825768A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311045715.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/538
Abstract: 半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
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公开(公告)号：CN116845058B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202311046034.X
申请日：2021-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/538
Abstract: 半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
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公开(公告)号：CN118251766A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280075658.1
申请日：2022-10-25
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备：第一半导体芯片，具有在厚度方向上分离的第一主面及第一背面；第二半导体芯片，具有在所述厚度方向上分离的第二主面及第二背面，与所述第一半导体芯片串联地电连接；以及导通部件，包括与所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片导通的第一导电板。所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的至少一方是具有集电极电极、发射极电极及栅极电极的IGBT。所述第一导电板在所述厚度方向上被所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片夹着。
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公开(公告)号：CN116936561A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311044146.1
申请日：2021-09-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L25/07 , H01L23/49 , H01L23/498
Abstract: 半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。
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公开(公告)号：CN116034473A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180055533.8
申请日：2021-09-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。
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