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公开(公告)号：CN118782546A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410802125.X
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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公开(公告)号：CN116936486B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311044839.0
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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公开(公告)号：CN113841232A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080036780.9
申请日：2020-05-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/48 , H01L21/28 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/47 , H01L29/872 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/78 , H01L29/12
Abstract: 半导体装置包括具有主面的基板、安装于基板的主面的半导体元件、驱动焊盘、以及多个驱动丝。半导体元件包含SiC且具有朝向与基板的主面相同的方向的表面和形成于表面的驱动电极。多个驱动丝以相互分离的状态连接驱动电极和驱动焊盘。多个驱动丝包括构成最分离的组合的第一驱动丝以及第二驱动丝。从与基板的主面垂直的方向即第一方向观察，第一驱动丝以及第二驱动丝以驱动焊盘侧比驱动电极侧更分离的方式与驱动电极和驱动焊盘连接。
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公开(公告)号：CN109417067A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780034169.0
申请日：2017-05-31
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体功率模块，包括：绝缘基板，具有一个表面和另一个表面；输出侧端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第1电源端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第2电源端子，以隔着上述绝缘基板与上述第1电源端子对置的方式配置于上述绝缘基板的上述另一个表面侧，并被施加与施加于上述第1电源端子的电压不同大小的电压；第1开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第1电源端子电连接；和第2开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第2电源端子电连接。
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公开(公告)号：CN117393509A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311347839.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个开关元件分别具有朝向厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。根据本发明，半导体器件能够在高温高湿下发挥稳定的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116936486A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311044839.0
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
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公开(公告)号：CN116825768A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311045715.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/538
Abstract: 半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
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公开(公告)号：CN115917742A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180044061.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置(A10、A11、A20、A30、A40、A50、A61～A65)具备具有第一主面(111)的第一模座(11)、具有第二主面(121)的第二模座(12)、连接于第一主面(111)的第一开关元件(20)、连接于第二主面(121)的第二开关元件(30)、连接第一开关元件(20)的第一主面电极(21)和第二模座(12)的第一连接部件(51、53)、密封第一开关元件(20)、第二开关元件(30)、第一模座(11)、第二模座(12)以及第一连接部件(51、53)的密封树脂(70)、从密封树脂(70)的多个树脂侧面(703、704、705、706)中的一个树脂侧面(703)突出的多根引线(41、42、43、44、45)。
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公开(公告)号：CN116845058B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202311046034.X
申请日：2021-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L23/538
Abstract: 半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
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