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公开(公告)号：CN110383475B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
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公开(公告)号：CN117393509A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311347839.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个开关元件分别具有朝向厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。根据本发明，半导体器件能够在高温高湿下发挥稳定的性能。
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公开(公告)号：CN110447099A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019835.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。
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公开(公告)号：CN110447099B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201880019835.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。
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公开(公告)号：CN110383475A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
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