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公开(公告)号：CN102646657A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210033503.X
申请日：2012-02-15
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/49816 , H01L23/5256 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05572 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13575 , H01L2224/13666 , H01L2224/13681 , H01L2224/13684 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/19102 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/049 , H01L2924/01014 , H01L2924/01007 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及凸块和具有凸块的半导体器件。该凸块包括形成在结构体之上的金属柱以及形成为覆盖金属柱的侧表面的至少一部分的扩散阻挡构件。
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公开(公告)号：CN102290403A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110123672.8
申请日：2011-05-13
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , H05K1/02
CPC分类号： H01L24/81 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/799 , H01L24/98 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2201/10378 , H05K2203/176 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明的实施例涉及模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法。模块基板包括基板本体，基板本体上定义有具有连接衬垫的多个芯片安装区。修复结构可分别形成或安置于芯片安装区内。各修复结构包括形成于各芯片安装区内的连接衬垫上方的导电层图案；形成于各芯片安装区内的基板本体上方并暴露导电层图案的绝缘层图案；形成于连接衬垫与导电层图案间的塑性导电构件；及形成于各芯片安装区内基板本体与绝缘层图案之间的塑性绝缘构件。
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公开(公告)号：CN102290403B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201110123672.8
申请日：2011-05-13
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , H05K1/02
CPC分类号： H01L24/81 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/799 , H01L24/98 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2201/10378 , H05K2203/176 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明的实施例涉及模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法。模块基板包括基板本体，基板本体上定义有具有连接衬垫的多个芯片安装区。修复结构可分别形成或安置于芯片安装区内。各修复结构包括形成于各芯片安装区内的连接衬垫上方的导电层图案；形成于各芯片安装区内的基板本体上方并暴露导电层图案的绝缘层图案；形成于连接衬垫与导电层图案间的塑性导电构件；及形成于各芯片安装区内基板本体与绝缘层图案之间的塑性绝缘构件。
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公开(公告)号：CN102290395B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110225232.3
申请日：2011-06-16
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/82 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： 一种堆叠封装，包括：核心层，具有第一表面和第二表面，且包括第一电路布线；第一半导体器件，设置在核心层的第二表面上；第一树脂层，形成在核心层的第二表面上以覆盖第一半导体器件；第二电路布线，形成在第一树脂层上并且电连接第一半导体器件；第二半导体器件，设置在包括第二电路布线的第一树脂层之上并且电连接第二电路布线；第二树脂层，形成在第二电路布线和第一树脂层上以覆盖第二半导体器件；以及多个通路图案，形成为贯穿第一树脂层和核心层，并且电连接第一电路布线和第二电路布线。
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公开(公告)号：CN102456631A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010625229.6
申请日：2010-12-30
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05567 , H01L2224/13006 , H01L2224/13008 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13193 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/16059 , H01L2224/1607 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种用于半导体封装的凸块、具有凸块的半导体封装及堆叠半导体封装。该凸块包括：第一凸块，形成在半导体芯片上并且具有至少两个焊盘部和连接该焊盘部且具有比焊盘部小的线宽的连接部；以及第二凸块，形成在第一凸块上并且以半球形状突出在该第一凸块的焊盘部上。
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公开(公告)号：CN102163595B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110032607.4
申请日：2011-01-30
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49816 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/18 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/17104 , H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种堆叠半导体封装，包括支撑半导体芯片模块的主基板，其中该半导体模块包括至少两个子半导体芯片模块，子半导体芯片模块每一个都具有其中埋设第一半导体芯片的子基板和堆叠在子基板上的至少两个第二半导体芯片。
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公开(公告)号：CN102437139A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110349128.5
申请日：2011-09-13
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 裵振浩
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/16 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06135 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10161 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括半导体芯片、绝缘部件和导电填充物，该半导体芯片具有在其上布置电极焊垫的第一表面和在半导体芯片另一侧的第二表面，绝缘部件形成在该半导体芯片第二表面上并包括在与该半导体芯片分隔开的位置的通路孔，导电填充物填充该通路孔。根据本发明，可防止衬底翘曲引起的缺陷等，提高产品可靠性，极大地降低产品单元成本。
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公开(公告)号：CN102290395A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110225232.3
申请日：2011-06-16
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/82 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： 一种堆叠封装，包括：核心层，具有第一表面和第二表面，且包括第一电路布线；第一半导体器件，设置在核心层的第二表面上；第一树脂层，形成在核心层的第二表面上以覆盖第一半导体器件；第二电路布线，形成在第一树脂层上并且电连接第一半导体器件；第二半导体器件，设置在包括第二电路布线的第一树脂层之上并且电连接第二电路布线；第二树脂层，形成在第二电路布线和第一树脂层上以覆盖第二半导体器件；以及多个通路图案，形成为贯穿第一树脂层和核心层，并且电连接第一电路布线和第二电路布线。
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公开(公告)号：CN102163595A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110032607.4
申请日：2011-01-30
申请人： 海力士半导体有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49816 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/18 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/17104 , H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种堆叠半导体封装，包括支撑半导体芯片模块的主基板，其中该半导体模块包括至少两个子半导体芯片模块，子半导体芯片模块每一个都具有其中埋设第一半导体芯片的子基板和堆叠在子基板上的至少两个第二半导体芯片。
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