发明公开
CN102646657A 凸块和具有凸块的半导体器件
无效 - 撤回
- 专利标题： 凸块和具有凸块的半导体器件
- 专利标题（英）： Bump and semiconductor device having the same
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申请号： CN201210033503.X申请日： 2012-02-15
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公开(公告)号： CN102646657A公开(公告)日： 2012-08-22
- 发明人: 裵振浩 , 朴明根
- 申请人： 海力士半导体有限公司
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人： 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 优先权： 10-2011-0013241 2011.02.15 KR
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488
摘要：
本发明涉及凸块和具有凸块的半导体器件。该凸块包括形成在结构体之上的金属柱以及形成为覆盖金属柱的侧表面的至少一部分的扩散阻挡构件。
IPC分类:
