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公开(公告)号：CN101431058A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810170799.3
申请日：2008-10-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 铃木进也
IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/14 , G02F1/13306 , G02F1/133345 , G02F1/134309 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , G02F1/13458 , G02F1/136286 , G02F1/1368 , G02F2001/133302 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/31055 , H01L21/31111 , H01L21/768 , H01L21/76819 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L27/13 , H01L29/7833 , H01L2224/02122 , H01L2224/0345 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05075 , H01L2224/051 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/13005 , H01L2224/13006 , H01L2224/13009 , H01L2224/13013 , H01L2224/13022 , H01L2224/13027 , H01L2224/13144 , H01L2224/14153 , H01L2224/16225 , H01L2224/271 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/81 , H01L2224/81191 , H01L2224/8185 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2224/93 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/04941 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。本发明改进了半导体芯片的凸点电极和安装衬底的布线之间耦合的可靠性，更特别地，即使当布线位于凸点电极之下的顶布线层中时本发明仍保证了凸点电极的平坦性，从而改进了凸点电极和形成在玻璃衬底上的布线之间耦合的可靠性。包括电源线或信号线的布线以及虚拟图案形成在凸点电极的非重叠区之下的顶布线层中。虚拟图案定位为填充布线之间的空间以减少由顶布线层中的布线和空间造成的不规则性。通过CMP对形成为覆盖顶布线层的表面保护膜进行平坦化。
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公开(公告)号：CN1573898A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048531.4
申请日：2004-06-07
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3688 , G09G3/3614 , G09G2310/027 , G09G2310/0289 , G09G2330/021
Abstract: 提供一种液晶驱动方法、液晶显示系统和液晶驱动控制装置，在液晶面板的交变电流驱动时可以实现低功耗。提供给液晶的公共电极的公共电压在正电压阶段和负电压阶段之间切换。利用如下方式变换显示数据：用于选择多个灰度电压的两个的第一显示数据和第二显示数据除了一个指定位之外，其余处于相同的位图中，其中在所述多个灰度电压中，相对于对应显示存储器中的显示数据的公共电压，正电压阶段和负电压阶段的像素电极的电压差的大小是相同的。例如，正和负灰度显示数据的比特位分配是通过如下方式进行的：除最高位以外的低位在二进制中相对于中间值上下对称。
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公开(公告)号：CN101510415A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910130159.4
申请日：2004-06-07
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G09G3/36
CPC classification number: G09G3/3688 , G09G3/3614 , G09G2310/027 , G09G2310/0289 , G09G2330/021
Abstract: 提供一种液晶驱动方法、液晶显示系统和液晶驱动控制装置，在液晶面板的交变电流驱动时可以实现低功耗。提供给液晶的公共电极的公共电压在正电压阶段和负电压阶段之间切换。利用如下方式变换显示数据：用于选择多个灰度电压的两个的第一显示数据和第二显示数据除了一个指定位之外，其余处于相同的位图中，其中在所述多个灰度电压中，相对于对应显示存储器中的显示数据的公共电压，正电压阶段和负电压阶段的像素电极的电压差的大小是相同的。例如，正和负灰度显示数据的比特位分配是通过如下方式进行的：除最高位以外的低位在二进制中相对于中间值上下对称。
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公开(公告)号：CN100536119C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610141811.9
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC classification number: H01L27/124 , G02F1/13452 , H01L21/50 , H01L23/3157 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2021/60232 , H01L2021/60262 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/1147 , H01L2224/13027 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/14104 , H01L2224/16105 , H01L2224/29075 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/45124 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 一种可以减小半导体芯片的尺寸的半导体器件制造技术。首先，在绝缘膜上方形成焊盘和其他导线。在包括焊盘和导线的绝缘膜上方形成表面保护膜，并且在表面保护膜中制作开口。该开口位于焊盘上方并露出该焊盘的表面。在包括开口的表面保护层上方形成凸点电极。在此，焊盘小于凸点电极。因此，在与焊盘的同一层中的凸点电极的正下方布置导线。换句话说，在由于焊盘足够小而变得可用的空间中布置导线。
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公开(公告)号：CN1945817A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610141811.9
申请日：2006-09-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC classification number: H01L27/124 , G02F1/13452 , H01L21/50 , H01L23/3157 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L2021/60232 , H01L2021/60262 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/1147 , H01L2224/13027 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/14104 , H01L2224/16105 , H01L2224/29075 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/45124 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 一种可以减小半导体芯片的尺寸的半导体器件制造技术。首先，在绝缘膜上方形成焊盘和其他导线。在包括焊盘和导线的绝缘膜上方形成表面保护膜，并且在表面保护膜中制作开口。该开口位于焊盘上方并露出该焊盘的表面。在包括开口的表面保护层上方形成凸点电极。在此，焊盘小于凸点电极。因此，在与焊盘的同一层中的凸点电极的正下方布置导线。换句话说，在由于焊盘足够小而变得可用的空间中布置导线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1848232A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073873.0
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G09G3/3688 , G09G3/2011 , G09G3/3614 , G09G3/3648 , G09G3/3696 , G09G2300/0408 , G09G2310/0289 , G09G2310/0297 , G09G2320/0209
Abstract: 提供一种用于驱动液晶显示的半导体集成电路，通过防止用于AC驱动液晶面板的用于正电压和负电压的一对放大器的输出之间的不平衡和噪声从一个放大器到另一个放大器的传送，能够提高显示的图像的质量。驱动器电路产生和输出施加到液晶面板的信号线上的驱动信号且包含解码器电路，每一个该解码器电路选择与图像数据对应的灰度电压。它还包括执行被解码器电路选择的正电压和负电压的阻抗转换的用于正电压和负电压的放大器。它还包括由切换电路构成的AC输出部分，每一个该切换电路交替地把各用于正电压的放大器的输出传送给两个相邻输出端子中的一个且把各用于负电压的放大器的输出传送给两个相邻端子中的另一个，反之亦然。
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公开(公告)号：CN1822366A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610007481.4
申请日：2006-02-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L27/0248 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如MIS晶体管，保护元件例如由二极管构成。在不增加芯片面积的情况下，能扩大半导体芯片的主表面上的布线区域。
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公开(公告)号：CN101807573A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010142391.2
申请日：2006-02-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L27/02 , H01L23/528
CPC classification number: H01L27/0248 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如MIS晶体管，保护元件例如由二极管构成。在不增加芯片面积的情况下，能扩大半导体芯片的主表面上的布线区域。
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公开(公告)号：CN1848232B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200610073873.0
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G09G3/3688 , G09G3/2011 , G09G3/3614 , G09G3/3648 , G09G3/3696 , G09G2300/0408 , G09G2310/0289 , G09G2310/0297 , G09G2320/0209
Abstract: 提供一种用于驱动液晶显示的半导体集成电路，通过防止用于AC驱动液晶面板的用于正电压和负电压的一对放大器的输出之间的不平衡和噪声从一个放大器到另一个放大器的传送，能够提高显示的图像的质量。驱动器电路产生和输出施加到液晶面板的信号线上的驱动信号且包含解码器电路，每一个该解码器电路选择与图像数据对应的灰度电压。它还包括执行被解码器电路选择的正电压和负电压的阻抗转换的用于正电压和负电压的放大器。它还包括由切换电路构成的AC输出部分，每一个该切换电路交替地把各用于正电压的放大器的输出传送给两个相邻输出端子中的一个且把各用于负电压的放大器的输出传送给两个相邻端子中的另一个，反之亦然。
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公开(公告)号：CN1822366B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610007481.4
申请日：2006-02-14
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L27/0248 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如MIS晶体管，保护元件例如由二极管构成。在不增加芯片面积的情况下，能扩大半导体芯片的主表面上的布线区域。
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