半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101393919B

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN200810149495.9

    申请日:2008-09-18

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中示出在具有绝缘表面的衬底上其间夹着层间绝缘层层叠多个场效应晶体管。多个场效应晶体管分别具有半导体层,该半导体层是通过从半导体衬底剥离半导体层之后在衬底上接合该半导体层的步骤制造的。多个场效应晶体管分别由提供半导体层的应变的绝缘膜覆盖。再者,将半导体层的与其晶面平行的晶轴设定为半导体层的沟道长度方向,由此可以制造具有SOI结构的高性能化且及低耗电化的半导体装置。

    半导体装置和制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN101110437B

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN200710142234.X

    申请日:2003-01-28

    Abstract: 为了提供由半导体元件或半导体元件组组成的半导体装置,其中在沟道形成区中具有尽可能少的晶粒边界的结晶半导体膜形成于绝缘表面上,其可以高速运转,其具有高的电流驱动性能,且其在元件之间更少波动。本发明的方法包括:在具有绝缘表面的衬底上形成有开口的绝缘膜;在绝缘膜上和开口之上形成具有任意形成的晶粒边界的非晶半导体膜或多晶半导体膜;通过融化半导体膜,将融化的半导体灌入绝缘膜的开口中,并晶化或重结晶半导体膜形成结晶半导体膜;除去在开口中的结晶半导体膜部分之外的结晶半导体膜以形成与结晶半导体膜的顶面接触栅绝缘膜和栅电极。

    晶体管及使用它的显示装置、电子设备及半导体装置

    公开(公告)号:CN1921143A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200610121615.5

    申请日:2006-08-23

    CPC classification number: H01L29/4908 H01L29/66757 H01L29/78621

    Abstract: 本发明旨在提供一种接触电阻为低的晶体管。本发明的晶体管包括:包含赋予P型或N型的杂质元素的半导体膜;形成在其上的绝缘膜;以及,通过至少形成在所述绝缘膜中的接触孔与所述半导体膜电连接的电极或布线,其中,在所述半导体膜中,包含在深于预定的深度的区域中的所述杂质元素的浓度在第一范围(1×1020/cm3或更小),并且包含在浅于所述预定的深度的区域中的所述杂质元素的浓度在第二范围(超过1×1020/cm3);在深于所述半导体膜的与所述电极或布线接触的部分的区域中,所述杂质元素的浓度在所述第一范围。

    激光辐照方法,用于制造半导体器件的方法,以及激光辐照系统

    公开(公告)号:CN1518077A

    公开(公告)日:2004-08-04

    申请号:CN200410007410.5

    申请日:2004-01-21

    CPC classification number: B23K26/0661 B23K26/0736 B23K26/0738

    Abstract: 在一种激光辐照系统中,由于高速移动笨重的扫描工作台,因此导致振动。当振动传送到装配有形成光束斑点和系统的光学系统的振动绝缘体时,在基板上形成的激光辐照轨迹就会沿振动的反射波动,该轨迹就不再是线性。本发明的一个目的是抑制因这种振动造成的辐照轨迹的波动。在作为要被辐照表面的半导体膜123之上提供光屏蔽膜122。当提供光屏蔽膜122时,就会显著地遮蔽具有低能量密度的一部分入射光束121。如上所述,提供光屏蔽膜122就能够增大半导体膜中的晶粒尺寸,而不用形成类似于用准分子激光器进行激光晶化的情况下形成的晶体的状态。为了使衍射影响最小,优选光屏蔽膜122尽可能薄。

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