公开(公告)号：CN114256131A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202011007792.7

申请日：2020-09-23

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 杨斌 ,  李春旭 ,  刘晨晨 ,  黄刚 ,  黄宇 ,  曹瑞彬

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/088

Abstract: 本申请涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构，包括：提供衬底，于所述衬底的上表面形成第一图形化掩膜层，基于所述第一图形化掩膜层刻蚀所述衬底，以于所述衬底内形成浅沟槽；于所述浅沟槽的侧壁及底部形成衬垫层；于所述衬底内形成环绕所述浅沟槽四周的第一漂移区及位于所述浅沟槽正下方的第二漂移区，其中，通过控制所述第一图形化掩膜层的厚度及离子注入的能量使得所述第一漂移区的掺杂浓度与所述第二漂移区的掺杂浓度不同；对所得结构进行退火处理；于所述浅沟槽内形成介质层，所述介质层填满所述浅沟槽。本申请能够在保证制成半导体器件的高耐压值的情况下降低器件的导通电阻，并减少了工艺流程步骤。

公开(公告)号：CN114664660B

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202011541975.7

申请日：2020-12-23

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  曹瑞彬 ,  林峰 ,  秦祥 ,  黄宇 ,  李春旭

IPC: H10D30/01 ,  H01L21/265 ,  H01L21/027 ,  H01L21/266 ,  H10D30/65

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法，包括：提供第一导电类型的衬底；在衬底上形成第二导电类型的掺杂区，掺杂区包括相邻的第一漂移区和第二漂移区，第二导电类型和所述第一导电类型相反；在衬底上形成多晶硅薄膜，多晶硅薄膜覆盖在掺杂区上；在多晶硅薄膜上形成光刻胶图形，光刻胶图形中的光刻胶覆盖在第一漂移区和第二漂移区上，且露出位于第一漂移区和第二漂移区之间的体区预设区上的多晶硅薄膜；进行高能离子注入，在体区预设区形成第一导电类型的体区，体区的上表面与掺杂区的上表面齐平，且体区的下表面不高于掺杂区的下表面。避免了光刻胶因刻蚀过程中的高温而发生形貌变化，进而对高能离子注入效果产生影响的问题。

公开(公告)号：CN114122133A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202010902338.1

申请日：2020-09-01

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  曹瑞彬 ,  朱文明 ,  张文文 ,  林峰 ,  金华俊 ,  李春旭 ,  陈淑娴 ,  黄宇 ,  杨斌

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法，该方法包括获取形成有漂移区、栅极结构、源极区、漏极区的衬底；在所述衬底上形成金属硅化物阻挡层；在衬底上形成包括第二氧化层薄膜和第二刻蚀阻挡层薄膜的孔刻蚀阻挡层薄膜；进行刻蚀工艺，在金属硅化物阻挡层上形成第一接触孔，第一接触孔的底部停留在金属硅化物阻挡层的表面；在引出区域上形成第二接触孔，第二接触孔的底部停留在引出区域的表面；其中，在引出区域上形成第二接触孔至少包括在漏极区上形成漏极接触孔、在源极区上形成源极接触孔和在未被金属硅化物阻挡层覆盖的栅极结构上形成栅极接触孔中的一种。避免了工艺制程的波动对孔型金属场板的悬浮高位置的影响。

公开(公告)号：CN114695317B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202011580881.0

申请日：2020-12-28

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  孙贵鹏 ,  林峰 ,  李春旭 ,  陈淑娴 ,  黄宇 ,  曹瑞彬 ,  赵伟

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请公开了一种浮置源极接触刻蚀工艺的测试结构以及监控方法。所述测试结构包括：半导体衬底，配置为下极板，半导体衬底包括有源区和非有源区；阻挡层，位于半导体衬底的有源区上；介质层，覆盖半导体衬底和阻挡层；相互间隔设置的多个上极板，多个上极板位于有源区的上方，上极板包括孔槽和填充于孔槽的导电材料，孔槽贯穿介质层且延伸至阻挡层；接触孔，贯穿介质层且延伸至半导体衬底；上极板金属互联，位于多个上极板的上方并与多个上极板电连接，且将多个上极板并联后电连接至上极板焊盘；下极板金属互联，位于接触孔的上方并与接触孔电连接，且将半导体衬底电连接至下极板焊盘。

公开(公告)号：CN116230639A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111467541.1

申请日：2021-12-03

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 许超奇 ,  陈淑娴 ,  马春霞 ,  张仪 ,  徐鹏龙 ,  林峰 ,  曹瑞彬

IPC: H01L21/8238 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供的LDMOS集成器件的制作方法中，提供的半导体基底具有NLDMOS区和PLDMOS区；接着，于半导体基底上形成NLDMOS区上的介质层和PLDMOS区上的介质层，于NLDMOS区上的介质层上和/或PLDMOS区上的介质层上形成应力材料层，NLDMOS区上的介质层的厚度大于所述PLDMOS区上的介质层的厚度；然后，执行热处理，以调整应力材料层的应力，提升器件的电子迁移率；再去除应力材料层。如此，能够提升NLDMOS器件和/或PLDMOS器件的电子迁移率，实现在同一工艺流程中同时制备高性能NLDMOS和高性能PLDMOS；而且，NLDMOS区上的介质层的厚度大于PLDMOS区上的介质层的厚度，即既能使NLDMOS区的Big contact下的介质层厚度满足其RESURF需求，又能使PLDMOS区的Big contact下的介质层厚度满足其RESURF需求，可以整体提升LDMOS集成器件的Big contact的RESURF能力。

公开(公告)号：CN114664660A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202011541975.7

申请日：2020-12-23

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  曹瑞彬 ,  林峰 ,  秦祥 ,  黄宇 ,  李春旭

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/265 ,  H01L21/027 ,  H01L21/266 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法，包括：提供第一导电类型的衬底；在衬底上形成第二导电类型的掺杂区，掺杂区包括相邻的第一漂移区和第二漂移区，第二导电类型和所述第一导电类型相反；在衬底上形成多晶硅薄膜，多晶硅薄膜覆盖在掺杂区上；在多晶硅薄膜上形成光刻胶图形，光刻胶图形中的光刻胶覆盖在第一漂移区和第二漂移区上，且露出位于第一漂移区和第二漂移区之间的体区预设区上的多晶硅薄膜；进行高能离子注入，在体区预设区形成第一导电类型的体区，体区的上表面与掺杂区的上表面齐平，且体区的下表面不高于掺杂区的下表面。避免了光刻胶因刻蚀过程中的高温而发生形貌变化，进而对高能离子注入效果产生影响的问题。

公开(公告)号：CN112582459A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201910925316.4

申请日：2019-09-27

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  陈淑娴 ,  黄宇 ,  曹瑞彬 ,  金华俊

IPC: H01L29/06 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供了一种横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制作方法。横向双扩散金属氧化物半导体器件包括：半导体衬底；漂移区，形成于所述半导体衬底中；栅极结构，形成于所述漂移区上；源区和漏区，位于栅极结构两端的所述半导体衬底中；自对准硅化物阻挡层，所述自对准硅化物阻挡层中形成有开口，所述开口至少露出部分漏区；源区接触，位于源区上方且与源区电连接；漏区接触，所述漏区接触的底端部分内嵌于所述开口中并且与所述开口的侧壁直接接触，所述漏区接触与所述漏区电连接；金属硅化物层，形成于所述源区和所述源区接触之间以及所述漏区和所述漏区接触之间。通过本发明所述设置可以降低导通电阻。

公开(公告)号：CN114695317A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011580881.0

申请日：2020-12-28

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  孙贵鹏 ,  林峰 ,  李春旭 ,  陈淑娴 ,  黄宇 ,  曹瑞彬 ,  赵伟

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请公开了一种浮置源极接触刻蚀工艺的测试结构以及监控方法。所述测试结构包括：半导体衬底，配置为下极板，半导体衬底包括有源区和非有源区；阻挡层，位于半导体衬底的有源区上；介质层，覆盖半导体衬底和阻挡层；相互间隔设置的多个上极板，多个上极板位于有源区的上方，上极板包括孔槽和填充于孔槽的导电材料，孔槽贯穿介质层且延伸至阻挡层；接触孔，贯穿介质层且延伸至半导体衬底；上极板金属互联，位于多个上极板的上方并与多个上极板电连接，且将多个上极板并联后电连接至上极板焊盘；下极板金属互联，位于接触孔的上方并与接触孔电连接，且将半导体衬底电连接至下极板焊盘。

公开(公告)号：CN112582459B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201910925316.4

申请日：2019-09-27

Applicant: 无锡华润上华科技有限公司

Inventor： 金宏峰 ,  陈淑娴 ,  黄宇 ,  曹瑞彬 ,  金华俊

IPC: H01L29/06 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供了一种横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制作方法。横向双扩散金属氧化物半导体器件包括：半导体衬底；漂移区，形成于所述半导体衬底中；栅极结构，形成于所述漂移区上；源区和漏区，位于栅极结构两端的所述半导体衬底中；自对准硅化物阻挡层，所述自对准硅化物阻挡层中形成有开口，所述开口至少露出部分漏区；源区接触，位于源区上方且与源区电连接；漏区接触，所述漏区接触的底端部分内嵌于所述开口中并且与所述开口的侧壁直接接触，所述漏区接触与所述漏区电连接；金属硅化物层，形成于所述源区和所述源区接触之间以及所述漏区和所述漏区接触之间。通过本发明所述设置可以降低导通电阻。