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公开(公告)号：CN1511347A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN02804487.8
申请日：2002-01-21
申请人： 埃普科斯股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H03H3/00 , H03H9/05 , H03H9/15
CPC分类号： H03H9/059 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H03H9/1078 , H03H9/1092 , H05K1/0306 , H05K1/114 , H05K2201/10674 , H01L2224/0401
摘要： 为按倒装法技术装配的元件且尤其是表面波元件提议，采用一种收缩小的陶瓷基片，在该基片上，在必要时通过金属沉积形成多层金属化体。通过自调整的金属沉积，也可以形成焊料球。
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公开(公告)号：CN1301479A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806410.6
申请日：1999-05-03
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H05K3/403 , H01L21/4853 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H03H3/00 , H05K1/0243 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/245 , H05K3/3442 , H05K3/3473 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/10083 , H05K2203/043 , H05K2203/1572 , H01L2224/81
摘要： 多路应用(1),可分隔成用于电子元件(3),特别是声学表面波元件的单路应用(2),表面波元件适用于在单路应用(2)上采用倒装法技术的芯片触点接通和采用SMD技术的单路应用与外部联接的触点接通。多路应用(1)对每个单路应用(2)具有金属涂覆表面(5),它位于一个集成在多路应用内的并导向联接极点(8)的电路上。通过金属在金属涂覆表面(5)上的电镀沉积构造成针脚焊点(13)。
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公开(公告)号：CN100561860C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN02826401.0
申请日：2002-12-11
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H03H9/1078 , H01L24/31 , H01L29/0657 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/73203 , H01L2224/83136 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H03H9/059 , H01L2924/0105 , H01L2224/13111 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 为了简化可靠地封装元器件而提议，在芯片和载体基底之间的连接借助连接焊料球来完成，这些焊料球埋在载体基底的凹槽里。此外，元器件直接位于载体基底上，尤其是位于一个围绕着在芯片上的元器件构造的框上。
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公开(公告)号：CN100380649C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN02804487.8
申请日：2002-01-21
申请人： 埃普科斯股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H03H3/00 , H03H9/05 , H03H9/15 , H05K1/11
CPC分类号： H03H9/059 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H03H9/1078 , H03H9/1092 , H05K1/0306 , H05K1/114 , H05K2201/10674 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供一种基片，在基片上按照倒装法技术并借助焊料球装有元件即芯片，其中：基片包括至少一层陶瓷；设有一些穿过至少一层陶瓷的通孔；在通孔之上设有作为大面积连接面的第一金属化层；基片和连接面在芯片侧通过可光致结构化的层被盖住，在可光致结构化的层内设有一些孔；在孔内设有第一金属化层的焊料球金属化底区，其与通孔相连；焊料球电镀沉积或无电流地沉积在焊料球金属化底区上。在本发明方法中，在陶瓷生膜里形成用于通孔金属化的通孔；将多层生膜和设置在其中的印制导线结合成一个多层结构；对多层结构进行烧结；在结构的表面上，借助光致结构化限定出焊盘的边界和这些与所述通孔相连的印制导线，借助金属电镀沉积或者无电流的金属沉积来加强。
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公开(公告)号：CN1171322C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN96199158.5
申请日：1996-12-16
申请人： 埃普科斯股份有限公司
IPC分类号： H01L41/053 , H03H9/05
CPC分类号： H03H9/1092
摘要： 电子器件，具有适于表面装配器件装配的触点，盖帽形的盖板(2)气密地封闭设置在压电的基片(1)上的导电结构(3)，盖板(2)具有窗口(7)，导电结构的连接面位于窗口(7)中，盖板(2)上设置有可焊接金属区域(6)，在盖板(2)上的窗口(7)中设有通孔(5)，通孔(5)使导电的连接面与可焊接金属区域(6)导电地连接。本发明还公开了制作这种电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN1608345A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02826271.9
申请日：2002-12-18
申请人： 埃普科斯股份有限公司
IPC分类号： H03H9/10
摘要： 本发明涉及以倒装结构形式装在一个基底(25)上的元器件的密封封装，该元器件由具有元器件构造(5)的芯片(1)构成。本发明建议，在芯片底边上和基底的与芯片相邻的部位上涂上一种材料(35)，接着，将连贯的第一金属层(40)涂在芯片背面、该材料(35)以及基底的邻接于该材料的边缘部位上。接着，为了密闭封装，封闭的第二金属层(45)借助无溶剂的作业被至少涂覆在第一金属层(40)的盖住该材料(35)的那些部位上。
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公开(公告)号：CN1169235C
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN97194936.0
申请日：1997-05-23
申请人： 埃普科斯股份有限公司
IPC分类号： H01L41/053 , H01L23/02 , H03H9/10 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/1085 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2924/00014
摘要： 具有装在基板(3)上并电接触的部件系统(1，2)的OFW部件，其中在部件侧面上提供面向离开部件系统(1，2)和基板(3)连接区方向的保护层(8)以及保护层(8)对部件系统(1，2)形成防止对基板(3)受环境影响的密封层。
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公开(公告)号：CN1127203C
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN99803133.X
申请日：1999-02-05
申请人： 埃普科斯股份有限公司 , 西门子公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49789 , H01L2224/81
摘要： 一种制造OFW滤波器的方法，其中，底板2内可分开的基板10在底板区域A均装有印刷线路，该印刷线路利用倒装技术与OFW芯片1的有源结构进行接触，然后，在配有芯片的基板10上镀敷一种金属或塑料膜3或4，并对该膜进行譬如压处理和热处理，使它包封住各个芯片1-除朝向基板10的芯片表面之外-，而且，该膜在各芯片之间的区域内气密地放置在基板表面上。
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公开(公告)号：CN1422418A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN01807807.9
申请日：2001-03-05
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： C23C28/021 , B41M5/24 , C23C28/023 , C23C28/028 , G09F3/00 , G09F7/165 , H01L23/10 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/16235 , H01L2924/3025 , H01L2224/05599
摘要： 为了一种具有金属覆盖层(13)的标准元件(1)的标记制作，建议：在该覆盖层上至少安排另一个反差层(14)，该反差层同该金属覆盖层形成一种良好的光学反差，该反差层为了制作标记可利用激光器刻蚀。
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公开(公告)号：CN1291375A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN99803133.X
申请日：1999-02-05
申请人： 埃普科斯股份有限公司 , 西门子公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49789 , H01L2224/81
摘要： 一种制造OFW滤波器的方法,其中,底板2内可分开的基板10在底板区域A均装有印刷线路,该印刷线路利用倒装技术与OFW芯片1的有源结构进行接触,然后,在配有芯片的基板10上镀敷一种金属或塑料膜3或4,并对该膜进行譬如压处理和热处理,使它包封住各个芯片1—除朝向基板10的芯片表面之外—,而且,该膜在各芯片之间的区域内气密地放置在基板表面上。
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