-
公开(公告)号：CN1611002A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN02826401.0
申请日：2002-12-11
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H03H9/1078 , H01L24/31 , H01L29/0657 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/73203 , H01L2224/83136 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H03H9/059 , H01L2924/0105 , H01L2224/13111 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 为了简化可靠地封装元器件而提议，在芯片和载体基底之间的连接借助连接焊料球来完成，这些焊料球埋在载体基底的凹槽里。此外，元器件直接位于载体基底上，尤其是位于一个围绕着在芯片上的元器件构造的框上。
-
公开(公告)号：CN1553855A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN02817858.0
申请日：2002-09-13
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2310/0843 , B32B2315/02 , C04B35/10 , C04B35/457 , C04B35/48 , C04B35/6303 , C04B37/001 , C04B2235/3205 , C04B2235/36 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/702 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , Y10T29/49885 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及制造陶瓷基片的方法，它有以下几个步骤：a)准备好一个基体(2)，它有一叠(2a)相互重叠的层(3)，这些层含有一种未烧结的陶瓷材料和一种烧结辅助材料(5)，其中的一个层(3a)含有比一相邻的层(3)更多的烧结辅助材料(5)；b)烧结层叠(2a)。本发明还涉及一种陶瓷基片。通过更高的烧结辅助材料的含量，可以改善一个层(3a)与相邻层(3)的机械连结。
-
公开(公告)号：CN101490832A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026988.7
申请日：2007-06-29
申请人： 埃普科斯股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/607 , H01L23/485 , H01L23/31 , H01L23/14 , H01L23/15
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3121 , H01L23/3171 , H01L23/49822 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05644 , H01L2224/45014 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/49175 , H01L2224/4945 , H01L2224/78301 , H01L2224/83 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85191 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15798 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/4554
摘要： 提出一种用于电的器件的模块，其中在多层的衬底上设有集成的线路，且在所述衬底上设有可键合的连接面，在上方将器件芯片粘贴到所述衬底上，所述器件芯片的向上的表面具有键合垫，所述器件芯片通过键合引线与所述衬底接触。在此这些键合引线如下布线，即它们分别通过焊球键合到连接面上，且通过楔形部直接键合到键合垫上。
-
公开(公告)号：CN100561860C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN02826401.0
申请日：2002-12-11
申请人： 埃普科斯股份有限公司
CPC分类号： H03H9/1078 , H01L24/31 , H01L29/0657 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11334 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/73203 , H01L2224/83136 , H01L2224/83951 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H03H9/059 , H01L2924/0105 , H01L2224/13111 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 为了简化可靠地封装元器件而提议，在芯片和载体基底之间的连接借助连接焊料球来完成，这些焊料球埋在载体基底的凹槽里。此外，元器件直接位于载体基底上，尤其是位于一个围绕着在芯片上的元器件构造的框上。
-
公开(公告)号：CN1291834C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02817858.0
申请日：2002-09-13
申请人： 埃普科斯股份有限公司
发明人： C·霍夫曼 , K·-D·埃希霍尔策
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2310/0843 , B32B2315/02 , C04B35/10 , C04B35/457 , C04B35/48 , C04B35/6303 , C04B37/001 , C04B2235/3205 , C04B2235/36 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/702 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , Y10T29/49885 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及制造陶瓷基片的方法，它有以下几个步骤：a)准备好一个基体(2)，它有由相互重叠的层(3)构成的叠层(2a)，各层含有一种未烧结的陶瓷材料和一种烧结辅助材料(5)，叠层(2a)中的一个层(3a)比相邻的层含有较多的烧结辅助材料(5)；b)烧结所述叠层(2a)在烧结过程中，在所述烧结辅助材料(5)含量较高的层(3a)和所述相邻的层之间形成一个反应层(9)，所述反应层促成这两个彼此相邻的层之间的附着。本发明还涉及一种陶瓷基片。通过更高的烧结辅助材料的含量，可以改善一个层(3a)与相邻层(3)的机械连结。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.026 秒)
