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公开(公告)号：CN103779283B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310030492.4
申请日：2013-01-25
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。
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公开(公告)号：CN102569194B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110329737.4
申请日：2011-10-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/56 , H01L27/146 , H01L23/00 , H01L23/31
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L27/14687 , H01L2224/13
摘要： 一种方法包括进行在封装结构上的第一芯片切割，并且包括形成在封装结构的沟槽中延伸的第一金属引线和第二金属引线，其中，所述第一金属引线和所述第二金属引线与在封装结构的装置中的接触焊盘的侧边缘接触。第一金属引线和第二金属引线通过连接金属部互相连接，进行预切割以切割连接金属部来分离第一金属引线和第二金属引线，其中，在预切割以后，连接金属部的剩余部具有边缘。在第一金属引线和第二金属引线的上方形成电介质涂层。进行芯片切割以将封装结构切割开，从而，将第一芯片和第二芯片分成分离件，在每个生成的分离件中，通过第一电介质涂层的剩余部来覆盖连接金属部的剩余部的边缘。
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公开(公告)号：CN103915374A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310127589.7
申请日：2013-04-12
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/532
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/76814 , H01L21/76826 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/94 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L24/03 , H01L24/11
摘要： 本发明公开了钝化后互连结构及其形成方法。一种方法包括：在钝化层上方形成聚合物层，其中钝化层还包括位于金属焊盘上方的一部分。图案化聚合物层以在聚合物层中形成开口，其中聚合物层的暴露表面具有第一粗糙度。实施表面处理以使聚合物层的粗糙度增加至大于第一粗糙度的第二粗糙度。在聚合物层的暴露表面上方形成金属部件。
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公开(公告)号：CN100358122C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510117350.7
申请日：2005-11-02
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人： 郭彦良
CPC分类号： G01R1/07307 , G01R1/06794
摘要： 本发明是关于一种导电凸块测试装置与测试方法，所述导电凸块测试装置，适用于测试多个导电凸块，包括：一支撑基板；以及分别设置于该支撑基板内的一第一探针、一第二探针以及多个双探针组，其中各双探针组包括两电性连结的第三探针。本发明所述的导电凸块测试装置与测试方法，可于凸块形成后立即应用，以便即时检验所形成的凸块品质以及所应用的凸块制程。
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公开(公告)号：CN113223976B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202010072192.2
申请日：2020-01-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , G01N23/04 , G01N23/2202 , G01N23/2251
摘要： 本公开提供一种显微试片制备方法、装置及记录介质。此方法包括下列步骤：辨识一测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从测试样本中挑选目标样本；将目标样本移载至样本支柱，并获取移载后目标样本的俯视图，以辨识俯视图中目标样本的中心点；以及根据此中心点与目标样本的切削图案之间的位移，移动切削目标样本所使用的掩模的位置，以切削目标样本。
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公开(公告)号：CN113223976A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010072192.2
申请日：2020-01-21
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , G01N23/04 , G01N23/2202 , G01N23/2251
摘要： 本公开提供一种显微试片制备方法、装置及记录介质。此方法包括下列步骤：辨识一测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从测试样本中挑选目标样本；将目标样本移载至样本支柱，并获取移载后目标样本的俯视图，以辨识俯视图中目标样本的中心点；以及根据此中心点与目标样本的切削图案之间的位移，移动切削目标样本所使用的掩模的位置，以切削目标样本。
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公开(公告)号：CN103779283A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310030492.4
申请日：2013-01-25
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。
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公开(公告)号：CN102842547A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110332275.1
申请日：2011-10-25
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/02373 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05015 , H01L2224/05022 , H01L2224/05555 , H01L2224/05562 , H01L2224/05572 , H01L2224/0613 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2924/00012
摘要： 接合焊盘设计包括：多个接合焊盘，位于半导体芯片上方；和多个凸块下金属(UBM)层，形成在多个接合焊盘的相应接合焊盘的上方。接合焊盘中的至少一个具有包括伸长部和收缩部的伸长形状，伸长部大体上沿着从芯片的中心辐射到外围的应力方向定向。本发明公开了用于改善布线和减小封装应力的接合焊盘设计。
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公开(公告)号：CN101685794A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910176623.3
申请日：2009-09-23
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/302 , H01L27/04
CPC分类号： H01L21/78 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05184 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 本发明公开了一种使用绝缘膜保护半导体芯片的侧壁。一种形成集成电路结构的方法，包括：提供晶片，所述晶片具有第一半导体芯片、第二半导体芯片、以及在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并且与两者邻接的切割槽；在切割槽中形成凹槽，其中，凹槽的底部不高于晶片中半导体衬底的顶面；在晶片之上形成第一绝缘膜，其中，第一绝缘膜延伸至凹槽；将第一绝缘膜的一部分从凹槽的中心移除，其中，第一绝缘膜的剩余部分包括凹槽中的边缘；以及切开晶片，使得第一半导体芯片和第二半导体芯片分离。
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公开(公告)号：CN100350599C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200410091327.0
申请日：2004-11-19
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/373 , H01L23/29 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/3128 , H01L23/42 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明揭示一种具散热器的球门阵列封装体及其形成方法。其形成方法包含：提供一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；在上述球门阵列基板上，将上述半导体芯片封入一封装胶体；将一散热器置于上述球门阵列基板上，并使上述封装胶体与上述散热器之间具有一间隔；以及至少于上述散热器与上述封装胶体之间的上述间隔内，置入一散热膏(thermal grease)；从而形成本发明的具散热器的球门阵列封装体，可以先将散热膏置于上述封装胶体，再将上述散热器置于上述球门阵列基板上。
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