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1.

发明授权
封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法有权

公开(公告)号：CN103779283B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201310030492.4

申请日：2013-01-25

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 蔡宗甫 , 林育漳 , 施应庆 , 吴韦民 , 郭彦良 , 杜家玮

IPC分类号： H01L23/13 , H01L21/58

CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/05552

摘要： 本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。

2.

发明公开
封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法有权

公开(公告)号：CN103779283A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310030492.4

申请日：2013-01-25

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 蔡宗甫 , 林育漳 , 施应庆 , 吴韦民 , 郭彦良 , 杜家玮

IPC分类号： H01L23/13 , H01L21/58

CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/05552

摘要： 本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。