-
公开(公告)号：CN110834011A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910738720.0
申请日：2019-08-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及一种用于清洁半导体设备的装置，其包含：第一支撑构件，其耦合至罩壳，且经构造以透过所述罩壳沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；第二支撑构件，其耦合至所述第一支撑构件，且经构造以沿垂直于所述第一轴线的第二轴线移动；及臂，其可枢转地耦合至所述第二支撑构件，且经构造以围绕垂直于所述第一轴线及所述第二轴线的第三轴线旋转。所述装置还包含清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
-
公开(公告)号：CN108620856A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710152292.4
申请日：2017-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B23P19/06
Abstract: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110871398A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910796845.9
申请日：2019-08-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/04 , B24B37/34 , B24B57/02 , F24H1/00 , F24H1/16 , F24H9/18 , F24H9/20 , G05D23/20 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例涉及化学液体加热系统与化学机械抛光的方法。本揭露提供一种化学液体加热系统，所述化学液体加热系统包含：第一导管，用于输送化学液体；施配头，其经连接到所述第一导管；及辐射加热元件，其经配置以加热所述第一导管中的所述化学液体且经定位于所述施配头的上游处。
-
公开(公告)号：CN108620856B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201710152292.4
申请日：2017-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B23P19/06
Abstract: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。
-
-
公开(公告)号：CN111952443A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010331592.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及极化半导体晶片的装置和制造磁性半导体装置的方法。本发明实施例提供一种用于制造磁性半导体装置的方法，其包含：接收半导体晶片；将所述半导体晶片安置于第一电磁元件下方，其中从俯视视角看，所述第一电磁元件包括主尺寸及副尺寸，所述主尺寸大于所述副尺寸；及使所述半导体晶片沿着沿所述第一电磁元件的所述副尺寸的预定路径位移。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.026 seconds)
