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公开(公告)号：CN110834011A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910738720.0
申请日：2019-08-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及一种用于清洁半导体设备的装置，其包含：第一支撑构件，其耦合至罩壳，且经构造以透过所述罩壳沿第一轴线移动及围绕所述第一轴线旋转；第二支撑构件，其耦合至所述第一支撑构件，且经构造以沿垂直于所述第一轴线的第二轴线移动；及臂，其可枢转地耦合至所述第二支撑构件，且经构造以围绕垂直于所述第一轴线及所述第二轴线的第三轴线旋转。所述装置还包含清洁头，其附接至所述臂，且经构造以围绕所述臂的纵轴线旋转。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108620856A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710152292.4
申请日：2017-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B23P19/06
Abstract: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。
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公开(公告)号：CN108620856B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201710152292.4
申请日：2017-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B23P19/06
Abstract: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。
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公开(公告)号：CN112563108A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010410647.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/3065
Abstract: 本发明实施例涉及制造半导体结构的设备与制造半导体结构的方法。本发明实施例提供一种用于制造半导体结构的设备，所述设备包含：卡盘；边缘环，其围绕所述卡盘，其中所述边缘环包括腔体；聚焦环，其邻近所述卡盘的边缘且在所述边缘环上方；及第一致动器，其在所述边缘环的所述腔体中且与所述聚焦环接合。
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