公开(公告)号：CN108231685B

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201711051864.6

申请日：2017-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈文进 ,  吴正一 ,  郑有宏 ,  郭人华 ,  刘响 ,  李锦思

IPC: H01L21/8234 ,  H01L27/088

Abstract: 一种方法包括提供半导体结构，该半导体结构具有有源区域和邻近于有源区域的隔离结构，该有源区域具有夹置晶体管的沟道区域的源极和漏极区域，该半导体结构还具有位于沟道区域上方的栅极结构。该方法还包括在源极和漏极区域的一个中蚀刻沟槽，其中，该沟槽暴露隔离结构的侧壁的部分，在沟槽中外延生长第一半导体层，在第一半导体层上方外延生长第二半导体层，通过蚀刻工艺改变第二半导体层的顶面的部分的晶体刻面取向，并且在改变晶体刻面取向之后，在第二半导体层上方外延生长第三半导体层。

公开(公告)号：CN108620856B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201710152292.4

申请日：2017-03-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张家熏 ,  刘世国 ,  江丰全 ,  刘响 ,  林圣丰

IPC: B23P19/06

Abstract: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。

公开(公告)号：CN108573887B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201710137208.1

申请日：2017-03-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张家熏 ,  刘世国 ,  江丰全 ,  刘响 ,  林圣丰

IPC: H01L21/66

Abstract: 一种支撑载具、泄漏测试系统与方法。支撑载具包含基座、二夹具盘、转动件与固定机构。基座具有一容置空间。此二夹具盘位于容置空间内，用以共同夹合一研磨工件于其间。转动件可转动地连接基座，且可分离地连接此二夹具盘。固定机构将转动件与二夹具盘结合为一体。

公开(公告)号：CN108573887A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201710137208.1

申请日：2017-03-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张家熏 ,  刘世国 ,  江丰全 ,  刘响 ,  林圣丰

IPC: H01L21/66

Abstract: 一种支撑载具、泄漏测试系统与方法。支撑载具包含基座、二夹具盘、转动件与固定机构。基座具有一容置空间。此二夹具盘位于容置空间内，用以共同夹合一研磨工件于其间。转动件可转动地连接基座，且可分离地连接此二夹具盘。固定机构将转动件与二夹具盘结合为一体。

公开(公告)号：CN108231685A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711051864.6

申请日：2017-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈文进 ,  吴正一 ,  郑有宏 ,  郭人华 ,  刘响 ,  李锦思

IPC: H01L21/8234 ,  H01L27/088

Abstract: 一种方法包括提供半导体结构，该半导体结构具有有源区域和邻近于有源区域的隔离结构，该有源区域具有夹置晶体管的沟道区域的源极和漏极区域，该半导体结构还具有位于沟道区域上方的栅极结构。该方法还包括在源极和漏极区域的一个中蚀刻沟槽，其中，该沟槽暴露隔离结构的侧壁的部分，在沟槽中外延生长第一半导体层，在第一半导体层上方外延生长第二半导体层，通过蚀刻工艺改变第二半导体层的顶面的部分的晶体刻面取向，并且在改变晶体刻面取向之后，在第二半导体层上方外延生长第三半导体层。

公开(公告)号：CN108620856A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710152292.4

申请日：2017-03-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张家熏 ,  刘世国 ,  江丰全 ,  刘响 ,  林圣丰

IPC: B23P19/06

Abstract: 一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具，处理单元选择其中一预设锁附规格，以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中，记录单元记录这些实测数据。