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公开(公告)号：CN115497795A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210067015.4
申请日：2022-01-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/32 , H01L21/683 , H01L21/3065
Abstract: 在一些实施例中，本公开涉及工艺机台，其包括界定工艺腔的腔室壳体。工艺腔内有晶圆卡盘，晶圆卡盘配置为容置衬底。此外，钟罩结构设置在晶圆卡盘之上，使得钟罩结构的开口面向晶圆卡盘。等离子体线圈安置在钟罩结构之上。氧气源耦合到工艺腔并配置为将氧气输送到工艺腔。
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公开(公告)号：CN100336193C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410086170.2
申请日：2004-10-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/67086
Abstract: 一种防止芯片破裂的控制装置，至少包含一气泡传感器与一可编程逻辑控制器。气泡传感器用以计算循环回路内气泡的数目，或检测到循环回路吸入气体的状况，可编程逻辑控制器用以分析接收自气泡传感器的开启关闭信号与设计警报参数(alarm parameter)，使其得以在反应系统发生异常状况前，先行停止继续输入批次芯片进入酸槽进行反应。由于加装此装置，使人员得以观察循环回路内气泡多寡或吸入空气的情形，不但可以事先观察到可能发生的异常情形，也根本解决了因气泡而导致的破片问题。
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公开(公告)号：CN109560019B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201811125022.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本公开提供一种在半导体工艺期间用来控制结合波的传播的装置和方法。装置具有一第一吸座，以选择性地保持一第一工件。一第二吸座选择性地保持一第二工件。第一和第二吸座选择性地固定第一工件和第二工件各自的至少一周边。一空气真空沿圆周方向位于第一吸座和第二吸座之间的区域中。空气真空是配置为在第一工件和第二工件之间引发真空，以选择性地从传播点将第一工件和第二工件结合。空气真空可以是局部空气真空枪、一真空盘或围绕第一吸座和第二吸座之间的区域的周边的一空气气帘。空气气帘在第一和第二吸座之间的区域内引发较低的压力。
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公开(公告)号：CN108122810A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711037621.7
申请日：2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明实施例涉及晶片分离系统与方法。本公开涉及一种用于分离一对接合衬底的方法。在所述方法中，提供分离设备，其包含晶片卡盘、弹性晶片组合件及一组分开叶片。将所述对接合衬底放置在所述晶片卡盘上使得所述接合衬底对的第一衬底与卡盘顶部表面接触。将所述弹性晶片组合件放置在所述接合衬底对上方使得其第一表面与所述接合衬底对的第二衬底的上表面接触。将具有不同厚度的分开叶片对从彼此径向相对的所述对接合衬底的边缘插入于所述第一衬底与所述第二衬底之间，而同时向上牵拉所述第二衬底直到所述弹性晶片组合件使所述第二衬底从所述第一衬底弯曲。通过在所述接合衬底对的相对侧上提供不平衡初始扭矩，减少边缘缺陷及晶片破损。
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公开(公告)号：CN110816018B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201911157825.3
申请日：2014-04-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B32B38/10 , H01L21/683
Abstract: 本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109560019A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811125022.5
申请日：2018-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本公开提供一种在半导体工艺期间用来控制结合波的传播的装置和方法。装置具有一第一吸座，以选择性地保持一第一工件。一第二吸座选择性地保持一第二工件。第一和第二吸座选择性地固定第一工件和第二工件各自的至少一周边。一空气真空沿圆周方向位于第一吸座和第二吸座之间的区域中。空气真空是配置为在第一工件和第二工件之间引发真空，以选择性地从传播点将第一工件和第二工件结合。空气真空可以是局部空气真空枪、一真空盘或围绕第一吸座和第二吸座之间的区域的周边的一空气气帘。空气气帘在第一和第二吸座之间的区域内引发较低的压力。
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公开(公告)号：CN104795312A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410160689.4
申请日：2014-04-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。
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公开(公告)号：CN110816018A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911157825.3
申请日：2014-04-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B32B38/10 , H01L21/683
Abstract: 本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。
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公开(公告)号：CN1645587A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410086170.2
申请日：2004-10-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/67086
Abstract: 一种防止芯片破裂的控制装置，至少包含一气泡传感器与一可编程逻辑控制器。气泡传感器用以计算循环回路内气泡的数目，或检测到循环回路吸入气体的状况，可编程逻辑控制器用以分析接收自气泡传感器的开启关闭信号与设计警报参数(alarm parameter)，使其得以在反应系统发生异常状况前，先行停止继续输入批次芯片进入酸槽进行反应。由于加装此装置，使人员得以观察循环回路内气泡多寡或吸入空气的情形，不但可以事先观察到可能发生的异常情形，也根本解决了因气泡而导致的破片问题。
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公开(公告)号：CN2750352Y
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200420009726.3
申请日：2004-11-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/67086
Abstract: 一种防止芯片破裂的控制装置，至少包含一气泡传感器与一可编程逻辑控制器。气泡传感器用以计算循环回路内气泡的数目，或检测到循环回路吸入气体的状况，可编程逻辑控制器用以分析接收自气泡传感器的开启关闭信号与设计警报参数(alarm parameter)，使其得以在反应系统发生异常状况前，先行停止继续输入批次芯片进入酸槽进行反应。由于加装此装置，使人员得以观察循环回路内气泡多寡或吸入空气的情形，不但可以事先观察到可能发生的异常情形，也根本解决了因气泡而导致的破片问题。
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