公开(公告)号：CN113346011A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202011221691.X

申请日：2020-11-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 钟嘉文 ,  蔡正原 ,  金海光 ,  潘兴强

IPC: H01L45/00 ,  H01L27/24

Abstract: 一些实施例涉及一种存储器装置。所述存储器装置包括上覆在衬底之上的底部电极。数据存储层上覆在底部电极之上。顶部电极上覆在数据存储层之上。在数据存储层内可选择性地形成导电桥，以将底部电极耦合到顶部电极。扩散阻挡层设置在数据存储层与顶部电极之间。

公开(公告)号：CN115497795A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210067015.4

申请日：2022-01-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林彦良 ,  钟嘉文 ,  张耀文 ,  金明昌 ,  吕国良 ,  蔡正原 ,  李汝谅

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/683 ,  H01L21/3065

Abstract: 在一些实施例中，本公开涉及工艺机台，其包括界定工艺腔的腔室壳体。工艺腔内有晶圆卡盘，晶圆卡盘配置为容置衬底。此外，钟罩结构设置在晶圆卡盘之上，使得钟罩结构的开口面向晶圆卡盘。等离子体线圈安置在钟罩结构之上。氧气源耦合到工艺腔并配置为将氧气输送到工艺腔。