公开(公告)号：CN107665819A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710629551.8

申请日：2017-07-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L27/02

Abstract: 一种示例性方法包括提供晶圆，该晶圆包括第一集成电路管芯、第二集成电路管芯以及位于第一集成电路管芯和第二集成电路管芯之间的划线区。该方法还包括在划线区中形成切口，并且在形成切口之后，使用机械锯切工艺将第一集成电路管芯与第二集成电路管芯完全分离。该切口延伸穿过多个介电层进入到半导体衬底中。本发明实施例涉及半导体管芯切割及由此形成的结构。

公开(公告)号：CN115985850A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202310075436.6

申请日：2017-12-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤友圣 ,  张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明 ,  罗俊彦 ,  刘国洲

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种裁切半导体晶片的方法。此方法包含裁切一半导体晶片，以形成一第一开口。此外，上述半导体晶片包含一切割胶带与通过一芯片贴合薄膜贴合于上述切割胶带的一基底，上述第一开口是形成于上述基底的一上部。此方法更包含从上述第一开口切穿上述半导体晶片的上述基底与上述芯片贴合薄膜，以在上述第一开口之下形成一中间开口并在上述中间开口之下形成一第二开口，而将上述半导体晶片分割成二个芯片。此外，上述中间开口的侧壁的斜率异于上述第一开口及上述第二开口的侧壁的斜率。

公开(公告)号：CN109616423A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201811137301.3

申请日：2018-09-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明 ,  陈师彦 ,  蔡睿义 ,  忻斌一

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明一些实施例揭露一种用于制造半导体晶片封装的方法，其包含：提供在晶片的第一侧上具有裸片的半导体封装；通过将模塑料安置于所述晶片的所述第一侧上来部分模塑所述裸片，在完成所述部分模塑时，所述第一侧的周边无模塑料；和从所述晶片的所述第一侧将所述半导体封装与载体接合。本发明一些实施例还揭露一种半导体晶片封装，其包含：裸片，其位于晶片的第一侧上；模塑料，其囊封所述裸片且通过从所述晶片的所述第一侧的周边缩进来部分定位于所述晶片的所述第一侧上；和密封结构，其位于所述晶片的所述第一侧的所述周边上。

公开(公告)号：CN107665819B

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201710629551.8

申请日：2017-07-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L27/02

Abstract: 一种示例性方法包括提供晶圆，该晶圆包括第一集成电路管芯、第二集成电路管芯以及位于第一集成电路管芯和第二集成电路管芯之间的划线区。该方法还包括在划线区中形成切口，并且在形成切口之后，使用机械锯切工艺将第一集成电路管芯与第二集成电路管芯完全分离。该切口延伸穿过多个介电层进入到半导体衬底中。本发明实施例涉及半导体管芯切割及由此形成的结构。

公开(公告)号：CN110816018A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201911157825.3

申请日：2014-04-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘进财 ,  吕国良 ,  刘德隆 ,  张富程 ,  李建成

IPC: B32B38/10 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。

公开(公告)号：CN110816018B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201911157825.3

申请日：2014-04-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘进财 ,  吕国良 ,  刘德隆 ,  张富程 ,  李建成

IPC: B32B38/10 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。

公开(公告)号：CN108231677A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711306922.5

申请日：2017-12-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤友圣 ,  张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明 ,  罗俊彦 ,  刘国洲

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种裁切半导体晶片的方法。此方法包含裁切一半导体晶片，以形成一第一开口。此外，上述半导体晶片包含一切割胶带与通过一芯片贴合薄膜贴合于上述切割胶带的一基底，上述第一开口是形成于上述基底的一上部。此方法更包含从上述第一开口切穿上述半导体晶片的上述基底与上述芯片贴合薄膜，以在上述第一开口之下形成一中间开口并在上述中间开口之下形成一第二开口，而将上述半导体晶片分割成二个芯片。此外，上述中间开口的侧壁的斜率异于上述第一开口及上述第二开口的侧壁的斜率。

公开(公告)号：CN104795312A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410160689.4

申请日：2014-04-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘进财 ,  吕国良 ,  刘德隆 ,  张富程 ,  李建成

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明描述了使用浸没撕带的实施例。提供了衬底，该衬底具有附接至其上的衬底胶带。该衬底包括附接至衬底胶带的导电连接件。在衬底和衬底胶带之间提供液体。当液体位于衬底和衬底胶带之间时，从衬底去除衬底胶带。另一实施例是一种装置，该装置包括浸没槽、衬底夹具、第一和第二固定压辊，以及可移动的压辊。衬底夹具配置为固定衬底且将衬底放置到浸没槽内。可操作第一固定压辊以分配夹紧胶带。可操作第二固定压辊以卷动夹紧胶带。可操作可移动的压辊以延伸到浸没槽中且将夹紧胶带粘附至衬底上的衬底胶带。本发明还提供了浸没撕带。