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公开(公告)号：CN109616423A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811137301.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明一些实施例揭露一种用于制造半导体晶片封装的方法，其包含：提供在晶片的第一侧上具有裸片的半导体封装；通过将模塑料安置于所述晶片的所述第一侧上来部分模塑所述裸片，在完成所述部分模塑时，所述第一侧的周边无模塑料；和从所述晶片的所述第一侧将所述半导体封装与载体接合。本发明一些实施例还揭露一种半导体晶片封装，其包含：裸片，其位于晶片的第一侧上；模塑料，其囊封所述裸片且通过从所述晶片的所述第一侧的周边缩进来部分定位于所述晶片的所述第一侧上；和密封结构，其位于所述晶片的所述第一侧的所述周边上。
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