公开(公告)号：CN102694105A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210060343.8

申请日：2012-03-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤友圣 ,  陈信宏 ,  古皓伟

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光二极管(LED)封装系统包括将LED配置在基板表面之上。成型材料覆盖发光二极管。含磷材料置于LED之上且通过成型材料与LED隔开。本发明还公开了发光二极管封装系统及其制造方法。

公开(公告)号：CN102800797A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210076732.X

申请日：2012-03-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈静谊 ,  汤友圣 ,  杨皓宇 ,  陈信宏 ,  石子文

IPC: H01L33/58 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L33/58 ,  F21K9/64 ,  F21V13/02 ,  F21V13/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种具有远离荧光结构的蝙蝠翼透镜及其制造方法。LED发射器使用具有荧光材料的模制透镜，该荧光材料内嵌在圆环沟槽中，从而生成蝙蝠翼光束图案。在具有连接在其上的LED管芯的封装基板的上方模制透镜以后，模制、注入荧光材料，或者将荧光材料涂布在圆环沟槽中。将模制透镜成形，从而通过顶表面将由一个或多个LED管芯发出的大部分光穿过荧光材料反射到侧表面。

公开(公告)号：CN108231677A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711306922.5

申请日：2017-12-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤友圣 ,  张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明 ,  罗俊彦 ,  刘国洲

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种裁切半导体晶片的方法。此方法包含裁切一半导体晶片，以形成一第一开口。此外，上述半导体晶片包含一切割胶带与通过一芯片贴合薄膜贴合于上述切割胶带的一基底，上述第一开口是形成于上述基底的一上部。此方法更包含从上述第一开口切穿上述半导体晶片的上述基底与上述芯片贴合薄膜，以在上述第一开口之下形成一中间开口并在上述中间开口之下形成一第二开口，而将上述半导体晶片分割成二个芯片。此外，上述中间开口的侧壁的斜率异于上述第一开口及上述第二开口的侧壁的斜率。

公开(公告)号：CN115985850A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202310075436.6

申请日：2017-12-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤友圣 ,  张富程 ,  黄震麟 ,  陈文明 ,  罗俊彦 ,  刘国洲

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种裁切半导体晶片的方法。此方法包含裁切一半导体晶片，以形成一第一开口。此外，上述半导体晶片包含一切割胶带与通过一芯片贴合薄膜贴合于上述切割胶带的一基底，上述第一开口是形成于上述基底的一上部。此方法更包含从上述第一开口切穿上述半导体晶片的上述基底与上述芯片贴合薄膜，以在上述第一开口之下形成一中间开口并在上述中间开口之下形成一第二开口，而将上述半导体晶片分割成二个芯片。此外，上述中间开口的侧壁的斜率异于上述第一开口及上述第二开口的侧壁的斜率。

公开(公告)号：CN102800797B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210076732.X

申请日：2012-03-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈静谊 ,  汤友圣 ,  杨皓宇 ,  陈信宏 ,  石子文

IPC: H01L33/58 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L33/58 ,  F21K9/64 ,  F21V13/02 ,  F21V13/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种具有远离荧光结构的蝙蝠翼透镜及其制造方法。LED发射器使用具有荧光材料的模制透镜，该荧光材料内嵌在圆环沟槽中，从而生成蝙蝠翼光束图案。在具有连接在其上的LED管芯的封装基板的上方模制透镜以后，模制、注入荧光材料，或者将荧光材料涂布在圆环沟槽中。将模制透镜成形，从而通过顶表面将由一个或多个LED管芯发出的大部分光穿过荧光材料反射到侧表面。