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公开(公告)号：CN108701650A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680080297.4
申请日：2016-12-23
Applicant: 鲁道夫科技公司
Inventor： W·菲茨杰拉德
IPC: H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/02 , H01L21/764
CPC classification number: H01L21/78 , G06T7/001 , G06T7/13 , G06T7/33 , G06T7/55 , G06T7/74 , G06T2207/20212 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 描述了一种用于监视和控制基底切割过程的方法。对设备边缘进行成像和识别仪进行分析。注意到设备边缘的差异并用于修改切割过程并监视异常行为的切割过程的操作。
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公开(公告)号：CN100565099C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN02818032.1
申请日：2002-07-12
Applicant: 鲁道夫科技公司
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0666 , G01B11/28 , G01N21/1702 , G01N2021/1706
Abstract: 一种用于提高测量薄膜叠层中各层厚度时的信噪比的设备，使用一种光声测量系统(75)，该系统包括时间差分系统(130)用于诱发泵浦光束脉冲(125A)中的延迟。其中，该时间差分系统(130)使用双折射元件和其它元件来控制泵浦光束脉冲(125A)的偏振。该设备的使用涉及向电光调制器驱动器施加随时间变化的电压并设置时间差分步长；或者，在另一个实施例中，向电光调制器施加随时间变化的电压以诱发垂直偏振的脉冲和水平偏振的脉冲之间的固定延迟Δt。该系统的高频操作提供了对膜的厚度的改进的确定。
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公开(公告)号：CN105051485B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480017566.3
申请日：2014-01-23
Applicant: 鲁道夫科技公司
CPC classification number: G01B11/272 , G01B9/02044 , G01B9/0209 , G01N21/95692 , H01L22/12 , H01L2224/16 , H01L2924/15311
Abstract: 描述了一种用于表征微制造过程及其产品的方法。通过确定TSV的顶端和底端的几何形状和位置，对形成有TSV的衬底进行了评估。可对所述衬底上形成的各个TSV以及TSV的整个图案进行评估。
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公开(公告)号：CN105051485A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017566.3
申请日：2014-01-23
Applicant: 鲁道夫科技公司
CPC classification number: G01B11/272 , G01B9/02044 , G01B9/0209 , G01N21/95692 , H01L22/12 , H01L2224/16 , H01L2924/15311
Abstract: 描述了一种用于表征微制造过程及其产品的方法。通过确定TSV的顶端和底端的几何形状和位置，对形成有TSV的衬底进行了评估。可对所述衬底上形成的各个TSV以及TSV的整个图案进行评估。
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公开(公告)号：CN111357097B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN201880074474.7
申请日：2018-09-28
Applicant: 鲁道夫科技公司
Inventor： 凯文·巴尔 , 爱德华·安德鲁·康登
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/68
Abstract: 一种卡盘组件包括被配置为支撑晶圆级封装组件的上表面和将所述晶圆级封装组件固定到所述上表面的夹持机构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111357097A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880074474.7
申请日：2018-09-28
Applicant: 鲁道夫科技公司
Inventor： 凯文·巴尔 , 爱德华·安德鲁·康登
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/68
Abstract: 一种卡盘组件包括被配置为支撑晶圆级封装组件的上表面和将所述晶圆级封装组件固定到所述上表面的夹持机构。
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公开(公告)号：CN104126114B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201280061083.4
申请日：2012-10-17
Applicant: 鲁道夫科技公司
IPC: G01N21/956 , G02B27/40
CPC classification number: H04N5/2356 , G01N21/6456 , G01N21/8806 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G01N2021/6463 , G01N2021/95638 , G01N2201/0612 , G01N2201/062 , G01N2201/10 , G03B13/36 , H04N5/332 , H04N5/37206 , H04N5/378 , H04N7/18
Abstract: 一种用于使用高数值孔径(NA)光学器件，使用智能图像分析来断定最佳聚焦，来优化部件的检查高速光学检查的方法和设备，该方法和设备利用非常有限的景深透镜来实现优越的信噪比、分辨率、和检查速度性能。
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公开(公告)号：CN102460672B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201080028092.4
申请日：2010-06-14
Applicant: 鲁道夫科技公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01B11/22 , G01B2210/56
Abstract: 一种用于直接地测量在包括蚀刻表面(82)和非蚀刻表面(84)的晶片(80)上的高高宽比蚀刻部件的深度的系统(10)。该系统(10)使用红外线反射计(12)，该红外线反射计(12)在一个优选实施例中包括扫描激光器(14)、光纤环行器(16)、光电检测器(22)和组合准直仪(18)与物镜(20)。从物镜(20)产生聚焦入射光(23)，该聚焦入射光(23)被施加到晶片(80)的非蚀刻表面(84)。从晶片(80)产生反射光(25)，该反射光(25)通过反射计(12)被处理，并且被施加到ADC(24)，在ADC(24)处产生对应的数字数据信号(29)。数字数据信号(29)被施加到计算机(30)，计算机(30)与软件(32)组合地测量蚀刻部件的深度，然后在显示器(34)上观看该深度。
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公开(公告)号：CN102782482A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080052920.8
申请日：2010-11-16
Applicant: 鲁道夫科技公司
Inventor： 周伟
IPC: G01N21/88
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/9505
Abstract: 本申请提供一种用于获得探测信息的方法和装置。使用标准的CCD或CMOS摄像头来获得近红外区中的图像。除去所获图像的背景和噪声成分，并提高信噪比，以提供适用于探测的信息。
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公开(公告)号：CN101467023B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780020601.7
申请日：2007-04-03
Applicant: 鲁道夫科技公司
Inventor： C·沃金斯
IPC: G01N21/00
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T7/41 , G06T2207/10028 , G06T2207/30148
Abstract: 此处公开了一种用于捕获晶片边缘成斜面表面的图像的成像传感器。该成像传感器与晶片边缘对准以使得在成像传感器的视野深度范围内的斜面区域最大化。可以使用一个或多个传感器以捕获晶片边缘的图像。
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