Invention Publication
- Patent Title: 表征TSV微制造过程及其产品
- Patent Title (English): Characterizing tsv microfabrication process and products
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Application No.: CN201480017566.3Application Date: 2014-01-23
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Publication No.: CN105051485APublication Date: 2015-11-11
- Inventor: 拉吉夫·罗伊 , 大卫·格兰特 , 大卫·S·马克斯 , 汉·朱
- Applicant: 鲁道夫科技公司
- Applicant Address: 美国新泽西州
- Assignee: 鲁道夫科技公司
- Current Assignee: 鲁道夫科技公司
- Current Assignee Address: 美国新泽西州
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 李静; 马强
- Priority: 61/755,923 2013.01.23 US
- International Application: PCT/US2014/012827 2014.01.23
- International Announcement: WO2014/116878 EN 2014.07.31
- Date entered country: 2015-09-22
- Main IPC: G01B11/00
- IPC: G01B11/00 ; G01B9/02 ; G01N21/00

Abstract:
描述了一种用于表征微制造过程及其产品的方法。通过确定TSV的顶端和底端的几何形状和位置,对形成有TSV的衬底进行了评估。可对所述衬底上形成的各个TSV以及TSV的整个图案进行评估。
Public/Granted literature
- CN105051485B 表征TSV微制造过程及其产品 Public/Granted day:2018-05-04
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