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公开(公告)号：CN111029773B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201911228603.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种气密封装天线及其制作方法，属于无线通信技术领域，一种气密封装天线，包括顶面开放的金属盒体、封接于金属盒体的顶面的玻璃窗体、设于玻璃窗体的上表面和/或下表面的中心的寄生贴片，以及设于金属盒体内部的TR组件；TR组件的顶面中心设有辐射层，辐射层用于辐射并激励寄生贴片。本发明提供的一种气密封装天线，相位中心与金属盒体的口部边沿的高度差值小，能够有效减少相控阵偏离法向扫描时辐射信号与金属盒体口部边沿的耦合以及气密封装天线之间的信号波互耦，提高气密封装天线的大角度扫描性能；能够展宽气密封装天线的带宽，提高辐射效率。本发明还提供了一种气密封装天线的制作方法。
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公开(公告)号：CN112018066A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010734470.6
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/66
Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC的高频垂直互联结构及封装结构，属于微波器件技术领域，包括陶瓷基板、射频信号背面引脚焊盘、射频信号正面引脚焊盘、接地正面引脚焊盘、接地背面引脚焊盘、背面接地区、芯片安装区、顶层封口环和垂直接地孔组，射频信号正面引脚焊盘通过射频信号侧面垂直过渡半孔与射频信号背面引脚焊盘垂直互联；接地正面引脚焊盘通过接地侧面垂直过渡半孔与接地背面引脚焊盘垂直互联；背面接地区设置于第三层陶瓷阶梯的背面；芯片安装区设置于第三层陶瓷阶梯的正面；垂直接地孔组垂直贯穿陶瓷基板。本发明提供的基于HTCC的高频垂直互联结构，寄生电感小，能够提高在高频时的传输性能，满足高频封装的需求。
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公开(公告)号：CN111610393A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010411940.5
申请日：2020-05-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于微波微系统测试技术领域，提供了一种多通道宽带微波集成组件自动测试系统及方法，该系统包括：上位机、测试仪器和待测产品；上位机可以配置待测产品的基准数据、待测产品的工作模式和测试仪器的状态参数；获取待测产品和测试仪器的校准数据文件，将校准数据文件下发给测试仪器；根据待测产品的工作模式，对自动测试指令进行数据重构，将数据重构后的自动测试指令下发给校准后的测试仪器，并采集校准后的测试仪器自动测试过程中产生的测试数据，根据测试数据生成测试结果报表，可以实现待测产品工作模式以及测试数据的动态可重构配置，便于实现待测产品的指标参数的一键化全自动测试，具有更高的测试效率和测试精度。
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公开(公告)号：CN111029773A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911228603.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种气密封装天线及其制作方法，属于无线通信技术领域，一种气密封装天线，包括顶面开放的金属盒体、封接于金属盒体的顶面的玻璃窗体、设于玻璃窗体的上表面和/或下表面的中心的寄生贴片，以及设于金属盒体内部的TR组件；TR组件的顶面中心设有辐射层，辐射层用于辐射并激励寄生贴片。本发明提供的一种气密封装天线，相位中心与金属盒体的口部边沿的高度差值小，能够有效减少相控阵偏离法向扫描时辐射信号与金属盒体口部边沿的耦合以及气密封装天线之间的信号波互耦，提高气密封装天线的大角度扫描性能；能够展宽气密封装天线的带宽，提高辐射效率。本发明还提供了一种气密封装天线的制作方法。
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公开(公告)号：CN111029310A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155010.1
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本发明通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943053A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911155711.5
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/15 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本发明通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。
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公开(公告)号：CN110707406A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910841694.4
申请日：2019-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置背面设置的带状线探针的位置与过渡腔体的位置对应，使微波信号从一个微带探针装置正面设置的微带线通过微带线上的第一信号盲孔过渡到介质内部传输线，再通过与介质内部传输线连接的第二信号盲孔过渡到带状线探针后在过渡腔体中进行垂直过渡到对侧的微带探针装置上的带状线探针上，微带线垂直过渡结构的结构简单、易于装配、方便调试，并且可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
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公开(公告)号：CN111370832B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202010206509.7
申请日：2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号：CN116232350A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310175294.0
申请日：2023-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种GaN射频前端电路、TR组件及其制备方法。该电路包括：收发端口、发射支路和接收支路。第一GaN功率开关管的源极连接在发射支路的输出端与GaN功率放大器的输出端之间，漏极接地。在GaN功率放大器的输出端设有串联电感。串联电感和第一GaN功率开关管的等效电容用于实现GaN功率放大器的输出端的阻抗匹配，其中，等效电容是第一GaN功率开关管在截止状态时的等效电容。本发明能够将串联电感、GaN功率开关管的等效电容构成LC阻抗匹配电路，实现GaN功率放大器的输出端的阻抗匹配。既避免了GaN功率开关管对GaN功率放大器的输出阻抗匹配的影响，又减少了器件数量、减小了GaN射频前端电路的体积。
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公开(公告)号：CN112875290B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202110187012.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种产品自动上下料装置及自动测试设备，属于机械设备领域，包括上料机构、测试平台和下料机构，上料机构将放有产品的底托传送至取料工位；测试平台将传送至取料工位的底托移动至测试工位，并将测试的产品随底托传送至下料工位；下料机构将传送至下料工位的底托连同产品从测试平台取走。本发明提供的装置及设备，通过上料机构实现自动上料，通过测试平台将放置有产品的底托送至测试工位，测试后送至下料机构实现自动下料；通过自动对接和自动纠偏，保证高频接头焊接位置的良好一致性，避免低频接头焊接位置一致性差的问题，避免插头对接的失败，提高整个产品测试过程的自动化程度，实现产品的自动测试，降低劳动强度，提高测试效率。
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