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公开(公告)号：CN111014863B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201911204535.X
申请日：2019-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。
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公开(公告)号：CN112378716A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011059961.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，属于表面贴装技术领域，包括以下步骤：在CBGA器件的各个锡球的顶部均匀施加锡膏；将施加了锡膏的CBGA器件的锡球朝上进行加热至锡膏熔化；在熔化的锡膏静置冷却后对CBGA器件进行气相清洗，获得试验样品。本发明提供的一种CBGA器件的可焊性试验制样方法，操作简单，锡膏施加效率高，且在CBGA器件的各个锡球上施加的锡膏均匀性好，能够根据获得的试验样品方便准确的判断CBGA器件的可焊性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943053A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911155711.5
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/15 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本发明通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。
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公开(公告)号：CN111146094B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201911226811.2
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种氮化镓功率模块封装方法及加压装置，属于功率模块封装技术领域，氮化镓功率模块封装方法包括：将密封胶印刷至成型模具的型腔内，将印刷了密封胶的成型模具保持水平状态放入60～90℃的真空烘箱内烘焙15～20min，获得预固化成型胶环；将预固化成型胶环贴装在放置了氮化镓功率模块的封装管壳上，将封装管帽与贴装了预固化成型胶环的封装管壳对齐贴装；将贴装了封装管帽的封装管壳放置于加压装置中，在封装管帽顶面施加向下的压力并保压；将对封装管帽施加了预设压力的加压装置放入120～170℃真空烘箱内烘焙3～5h，使预固化成型胶环进行再固化，获得封装完成的氮化镓功率模块。
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公开(公告)号：CN111146094A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911226811.2
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种氮化镓功率模块封装方法、加压装置及预固化成型胶环，属于功率模块封装技术领域，氮化镓功率模块封装方法包括：将密封胶印刷至成型模具的型腔内，将印刷了密封胶的成型模具保持水平状态放入60～90℃的真空烘箱内烘焙15～20min，获得预固化成型胶环；将预固化成型胶环贴装在放置了氮化镓功率模块的封装管壳上，将封装管帽与贴装了预固化成型胶环的封装管壳对齐贴装；将贴装了封装管帽的封装管壳放置于加压装置中，在封装管帽顶面施加向下的压力并保压；将对封装管帽施加了预设压力的加压装置放入120～170℃真空烘箱内烘焙3～5h，使预固化成型胶环进行再固化，获得封装完成的氮化镓功率模块。
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公开(公告)号：CN111014863A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911204535.X
申请日：2019-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频封装外壳的多连接器焊接方法、工装及预成型焊料环，属于射频封装技术领域，包括以下步骤：在射频封装外壳的各个安装孔内嵌装预成型焊料环，将多个连接器依次插装于各个安装孔内；将插装有多个连接器的射频封装外壳放置在焊接工装上，依次调整并夹紧各个连接器至连接器的端面与射频封装外壳的外壁平齐；将夹紧了多个连接器的焊接工装放入回流焊炉，对多个连接器同时进行焊接；将焊接了多个连接器的射频封装外壳由焊接工装上取下并进行质检。本发明提供的射频封装外壳的多连接器焊接方法，通过焊接工装能够使多个连接器与射频封装外壳能够同时进行对齐焊接，焊接外观质量好且焊接效率高，采用预成型焊料环，焊接牢固可靠。
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公开(公告)号：CN210956644U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922044536.4
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/15 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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