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公开(公告)号：CN112533358A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011330388.3
申请日：2020-11-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。
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公开(公告)号：CN110707405A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910841394.6
申请日：2019-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置内部设置的带状线探针的位置与过渡腔体的位置对应，使微波信号从一个微带探针装置正面设置的微带线通过微带线上的信号盲孔、介质内部传输线过渡到带状线探针后在过渡腔体中进行垂直过渡到对侧的微带探针装置上的带状线探针上，微带线垂直过渡结构的结构简单，易于装配，并且可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110707405B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910841394.6
申请日：2019-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置内部设置的带状线探针的位置与过渡腔体的位置对应，使微波信号从一个微带探针装置正面设置的微带线通过微带线上的信号盲孔、介质内部传输线过渡到带状线探针后在过渡腔体中进行垂直过渡到对侧的微带探针装置上的带状线探针上，微带线垂直过渡结构的结构简单，易于装配，并且可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
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公开(公告)号：CN112875290B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202110187012.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种产品自动上下料装置及自动测试设备，属于机械设备领域，包括上料机构、测试平台和下料机构，上料机构将放有产品的底托传送至取料工位；测试平台将传送至取料工位的底托移动至测试工位，并将测试的产品随底托传送至下料工位；下料机构将传送至下料工位的底托连同产品从测试平台取走。本发明提供的装置及设备，通过上料机构实现自动上料，通过测试平台将放置有产品的底托送至测试工位，测试后送至下料机构实现自动下料；通过自动对接和自动纠偏，保证高频接头焊接位置的良好一致性，避免低频接头焊接位置一致性差的问题，避免插头对接的失败，提高整个产品测试过程的自动化程度，实现产品的自动测试，降低劳动强度，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN112875290A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110187012.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种产品自动上下料装置及自动测试设备，属于机械设备领域，包括上料机构、测试平台和下料机构，上料机构将放有产品的底托传送至取料工位；测试平台将传送至取料工位的底托移动至测试工位，并将测试的产品随底托传送至下料工位；下料机构将传送至下料工位的底托连同产品从测试平台取走。本发明提供的装置及设备，通过上料机构实现自动上料，通过测试平台将放置有产品的底托送至测试工位，测试后送至下料机构实现自动下料；通过自动对接和自动纠偏，保证高频接头焊接位置的良好一致性，避免低频接头焊接位置一致性差的问题，避免插头对接的失败，提高整个产品测试过程的自动化程度，实现产品的自动测试，降低劳动强度，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN109887904A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910304654.6
申请日：2019-04-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于微电子组装技术领域，提供了一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板，所述毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片，所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。本发明提供的毫米波芯片的封装结构具备较好的空间隔离度，有利于提高所封装的毫米波芯片的射频性能。
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公开(公告)号：CN209658170U
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201920518790.0
申请日：2019-04-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板，所述毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片，所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。本实用新型提供的毫米波芯片的封装结构具备较好的空间隔离度，有利于提高所封装的毫米波芯片的射频性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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