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公开(公告)号：CN113573432A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110712637.3
申请日：2021-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05B6/68
Abstract: 本申请适用于微波技术领域，提供了一种相控体制的多通道微波发生装置及其可编程频率源芯片。该可编程频率源芯片包括微处理器和至少两个频率源通道，每个频率源通道包括信号产生单元、第一衰减单元、移相单元和第二衰减单元；信号产生单元用于产生预设频率的第一功率信号，第一衰减单元用于对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号，移相单元用于对接收到的信号进行移相处理，第二衰减单元用于对接收到的信号进行第二衰减处理；微处理器用于控制每个频率源通道的信号产生单元、第一衰减单元、移相单元和第二衰减单元以控制每个频率源通道输出信号的频率、相位和功率。本申请实施例能够对可编程频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。
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公开(公告)号：CN111370832B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202010206509.7
申请日：2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号：CN114268287A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111584252.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频通信技术领域，提供了一种单向微波限幅器及通信系统，上述限幅器包括：双向耦合器、正向检波模块、反向检波模块、积分模块、扼流电感、PIN二极管；双向耦合器的第一主支路端与天线端连接，第二主支路端分别与扼流电感的第一端、PIN二极管的正极及功率发射端连接，第一耦合端与正向检波模块的输入端连接，第二耦合端与反向检波模块的输入端连接；正向检波模块的输出端分别与反向检波模块的输出端、积分模块的第一端及扼流电感的第二端连接；本发明根据双向耦合器的特性，当天线端有大功率信号注入时，正向检波模块的输出和反向检波模块的输出通过积分模块共同作用到PIN二极管的正极使其导通，实现对大功率信号的单向防护。
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公开(公告)号：CN111370832A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010206509.7
申请日：2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号：CN110868793A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911154977.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于微波电路设计技术领域，提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，包括：下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间；屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，封闭图形构成屏蔽腔。本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110148522A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910468711.4
申请日：2019-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于电器元件技术领域，提供了一种表贴型微调电容器及其微调方法，表贴型微调电容器包括：顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；顶层金属板和中间层金属板构成第一电容单元，中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，第一电容单元与第二电容单元并联连接；顶层金属板包括连接板及与连接板连接的至少一个微调板，顶层金属板与中间层金属板之间、中间层金属板与底层焊盘之间均填充有介质基板。本发明能够划断顶层金属板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板与中间层金属板的相对面积，从而改变第一电容单元的电容量，且每个微调板面积固定，可以通过上述结构及方法有效的控制电容微调量，降低电容调试的操作难度，从而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN211457498U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201922041674.7
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于微波电路设计技术领域，提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，包括：下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间；屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，封闭图形构成屏蔽腔。本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216146486U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121434826.0
申请日：2021-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05B6/68
Abstract: 本申请适用于微波技术领域，提供了一种相控体制的多通道微波发生装置及其可编程频率源芯片。该可编程频率源芯片包括微处理器和至少两个频率源通道，每个频率源通道包括信号产生单元、第一衰减单元、移相单元和第二衰减单元；信号产生单元用于产生预设频率的第一功率信号，第一衰减单元用于对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号，移相单元用于对接收到的信号进行移相处理，第二衰减单元用于对接收到的信号进行第二衰减处理；微处理器用于控制每个频率源通道的信号产生单元、第一衰减单元、移相单元和第二衰减单元以控制每个频率源通道输出信号的频率、相位和功率。本申请实施例能够对可编程频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。
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公开(公告)号：CN211655014U
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202020378062.7
申请日：2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本实用新型提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210073626U
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201920818465.6
申请日：2019-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型适用于电器元件技术领域，提供了一种表贴型微调电容器，包括：顶层金属板、中间层金属板和底层焊盘；顶层金属板和中间层金属板构成第一电容单元，中间层金属板和底层焊盘构成第二电容单元，第一电容单元与第二电容单元并联连接；顶层金属板包括连接板及与连接板连接的至少一个微调板，顶层金属板与中间层金属板之间、中间层金属板与底层焊盘之间均填充有介质基板。本实用新型能够划断顶层金属板的微调板与连接板的连接以改变顶层金属板与中间层金属板的相对面积，从而改变第一电容单元的电容量，且每个微调板面积固定，可以通过上述结构及方法有效的控制电容微调量，降低电容调试的操作难度，从而提高生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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