半导体器件的制造方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1925112A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200510103678.3

    申请日:2005-08-31

    Abstract: 本发明提供一种具有所希望的形状的半导体区域的制造方法。另外,本发明提供一种不均匀少的半导体器件的制造方法。此外,本发明还提供一种通过使用少量原料可以减少成本,且能够制造高成品率的半导体器件的方法。本发明中,对半导体膜的一部分进行氧化来形成氧化物层,接着用该氧化物层作为掩模蚀刻半导体膜,以形成具有所希望的形状的半导体区域,从而制造使用该半导体区域的半导体器件。在本发明中,不用众所周知的使用抗蚀剂的光刻步骤就能在预定区域中形成具有所希望的形状的半导体区域。

    制造半导体器件的方法
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100501944C

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200410069690.2

    申请日:2004-07-19

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/1292 H01L29/42384 H01L29/66765

    Abstract: 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层和包含一种导电型杂质的第二半导体层。

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