制造半导体器件的方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100501944C

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200410069690.2

    申请日:2004-07-19

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/1292 H01L29/42384 H01L29/66765

    Abstract: 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层和包含一种导电型杂质的第二半导体层。

    半导体器件的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101409236B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN200810145697.6

    申请日:2008-08-11

    Abstract: 本发明的目的在于提高具有包括微晶半导体的沟道形成区域的薄膜晶体管的电特性。该薄膜晶体管包括栅电极、形成在栅电极上的栅极绝缘膜、形成在栅极绝缘膜上的微晶半导体层、形成在栅极绝缘膜上的具有非晶半导体的微晶半导体层、以及形成在半导体层上的源区域及漏区域。在微晶半导体层中,在导通状态下形成沟道,并包含起到受主的作用的杂质元素。通过等离子体激发化学气相生长法,形成构成第一半导体层的微晶半导体层。当形成微晶半导体层时,由频率不同的两种以上的高频电力使工艺气体激发。

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