半导体装置的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101599464A

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200910141555.7

    申请日:2009-06-04

    CPC classification number: H01L21/84 H01L21/76251

    Abstract: 本发明的目的之一在于制造适合批量生产的半导体衬底、以及使用该半导体衬底的半导体装置。在所公开的发明的一种方式中,在支撑衬底上形成至少具有绝缘层、第一电极、第一杂质半导体层的叠层体;在第一杂质半导体层上形成添加有赋予一种导电类型的杂质元素的第一半导体层;在第一半导体层上利用与第一半导体层不同的条件形成添加有赋予一种导电类型的杂质元素的第二半导体层;通过固相生长法,提高第一半导体层及第二半导体层的结晶性,形成第二杂质半导体层;对第二杂质半导体层添加赋予一种导电类型的杂质元素,并添加赋予与一种导电类型不同的导电类型的杂质元素,并且隔着栅绝缘层形成栅电极层,形成源电极层或漏电极层。

    半导体装置及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113571588A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110854378.8

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明提供半导体装置及其制造方法。本发明的一个方式是一种半导体装置,包括:衬底上的半导体;半导体上的第一导电体及第二导电体;第一导电体及第二导电体上的第一绝缘体;半导体上的第二绝缘体;第二绝缘体上的第三绝缘体;以及第三绝缘体上的第三导电体,第三绝缘体与第一绝缘体的侧面接触,半导体包括半导体与第一导电体的底面重叠的第一区域、半导体与第二导电体的底面重叠的第二区域、半导体与第三导电体的底面重叠的第三区域,半导体的顶面与第三导电体的底面之间的长度大于第一区域与第三区域之间的长度。

    半导体装置的制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101599464B

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN200910141555.7

    申请日:2009-06-04

    CPC classification number: H01L21/84 H01L21/76251

    Abstract: 本发明的目的之一在于制造适合批量生产的半导体衬底、以及使用该半导体衬底的半导体装置。在所公开的发明的一种方式中,在支撑衬底上形成至少具有绝缘层、第一电极、第一杂质半导体层的叠层体;在第一杂质半导体层上形成添加有赋予一种导电类型的杂质元素的第一半导体层;在第一半导体层上利用与第一半导体层不同的条件形成添加有赋予一种导电类型的杂质元素的第二半导体层;通过固相生长法,提高第一半导体层及第二半导体层的结晶性,形成第二杂质半导体层;对第二杂质半导体层添加赋予一种导电类型的杂质元素,并添加赋予与一种导电类型不同的导电类型的杂质元素,并且隔着栅绝缘层形成栅电极层,形成源电极层或漏电极层。

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