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公开(公告)号：CN105142916B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201380076066.2
申请日：2013-03-20
CPC classification number: B41J2/1637 , B29C69/001 , B41J2/14016 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/14201 , B41J2/1433 , B41J2/155 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1645 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/19 , B41J2202/20 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K3/4007 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316
Abstract: 在一个示例中，一种用于制造微型装置结构的过程包括：在材料的一体化主体中模制微型装置；以及在主体中形成流体流动通路，流体能穿过该流体流动通路直接流至微型装置。
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公开(公告)号：CN104781077B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201380047465.6
申请日：2013-09-12
Applicant: 船井电机株式会社
CPC classification number: B41J2/17596 , B41J2/14016 , B41J2/1404 , B41J2/165 , B41J2/16535 , B41J2202/05
Abstract: 公开了一种喷射芯片，包括基底、流动特征层、喷嘴板和一个或多个阀。基底包括一个或多个流体通道和一个或多个流体端口，每个流体端口与一个或多个流体通道中的至少一个连通。流动特征层被布置在基底上，且流动特征层包括一个或多个流动特征，每个流动特征与一个或多个流体端口中的至少一个连通。
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公开(公告)号：CN105163943B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380076167.X
申请日：2013-07-29
IPC: B41J2/355
CPC classification number: B41J2/14032 , B41J2/14016 , B41J2/14072 , B41J2/1412 , B41J2/14129 , B41J2/1601 , B41J2/1626 , B41J2/164
Abstract: 描述了一种流体喷出设备。在示例中，设备包括基底，该基底具有在基底上形成并用于容纳流体的腔室。金属层包括在所述腔室下的电阻器，该电阻器具有与所述腔室热连接的表面。至少一个层沉积在所述金属层上。多晶硅层在该金属层下，包括在该电阻器下的多晶硅结构，所述多晶硅结构用于改变所述电阻器的形貌从而使所述表面不平整。
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公开(公告)号：CN105189669B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201480025166.7
申请日：2014-06-25
Applicant: 马姆杰特科技有限公司
CPC classification number: C09D11/38 , B41J2/14016 , C08K5/06 , C08K5/235 , C09D11/328
Abstract: 一种喷墨墨水，其包括：墨水载剂；着色剂；及具有烷氧基化羟基的炔属化合物，其中该羟基为伯羟基或仲羟基，且该炔属化合物不具有亲脂性基团。曝露于此类墨水的具有电阻式加热器元件的打印头具有比参考墨水更长的寿命。
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公开(公告)号：CN103502013B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201180070500.7
申请日：2011-04-29
Inventor： A.戈夫亚迪诺夫
CPC classification number: B41J2/19 , B41J2/0458 , B41J2/04596 , B41J2/14016 , B41J2/14032 , B41J2/1404 , B41J2/1652 , B41J2/175 , B41J2/18 , B41J2002/14169 , B41J2002/14467 , B41J2202/07 , B41J2202/12
Abstract: 在一个实施例中，一种除气流体喷射装置中的墨的方法，包括：在流体喷射装置的喷射腔室内产生定域成核部位。在成核部位形成气泡，且使用气泡阻挡结构防止气泡排放到墨供应槽中。气泡通过与喷射腔室有关的喷嘴排放到环境中。
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公开(公告)号：CN103328217B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180027022.1
申请日：2011-01-20
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/14016 , B41J2002/14387 , B41J2002/14475 , B41J2202/11
Abstract: 一种喷墨喷嘴，包括孔口，所述孔口具有非圆形开口，所述开口具有基本由第一多项式方程限定的第一区段和基本由第二方程限定的第二区段。
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公开(公告)号：CN105142915A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201380076065.8
申请日：2013-07-29
CPC classification number: B41J2/1637 , B29C69/001 , B41J2/14016 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/14201 , B41J2/1433 , B41J2/155 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1645 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/19 , B41J2202/20 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K3/4007 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316
Abstract: 在实施例中，一种流体流动结构包括：嵌入模塑件中的微型装置；贯穿所述微型装置形成的流体供给孔。流体通道被流体耦接到所述流体供给孔，并且包括第一压缩模塑通道区段和第二材料消除通道区段。
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公开(公告)号：CN102481790B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN200980160754.0
申请日：2009-08-04
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: B41J2/155 , B41J2/14016 , B41J2/14201 , B41J2/175 , B41J2/17556 , B41J2002/14403
Abstract: 一种流体配给装置包括：流体喷射器单元，具有多个喷嘴并在长度方向上延伸，以形成与基底的宽度一致的配给区域，所述流体喷射器单元配置成通过所述多个喷嘴向所述配给区域喷射流体；多个模块化调节器构件，配置成将流体调节到预定压力范围并向所述流体喷射器单元的对应组的喷嘴提供已调节流体，在长度方向上布置所述多个模块化调节器构件，使得每个所述模块化调节器构件都与至少一个其他模块化调节器构件相邻；以及流体通道单元，具有至少一个流体入口和多个流体通道，配置成向相应模块化调节器构件提供流体。
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公开(公告)号：CN102470671A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980160208.7
申请日：2009-07-27
Applicant: 西尔弗布鲁克研究股份有限公司
IPC: B41J2/135
CPC classification number: B41J2/14427 , B41J2/14016 , B41J2/155 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1648 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 本发明公开一种喷墨打印头组件，所述喷墨打印头组件包括供墨歧管、打印头集成电路以及用于向打印头集成电路中的驱动电路供给电力的连接器膜。每个打印头集成电路具有包括驱动电路和喷墨喷嘴组件的前侧部、附接至供墨歧管的后侧部、以及在后侧部和喷墨喷嘴组件之间提供流体连通的供墨通道。连接器膜的连接端部被夹在供墨歧管的一部分和打印头集成电路之间。
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公开(公告)号：CN101428498A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810170475.X
申请日：2008-11-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14016 , B41J2/14201 , B41J2202/03
Abstract: 本发明提供一种可以在喷墨记录时减低气泡附着的不良影响从而能够正常地喷出的墨液流道形成部件，其特征在于，在基材表面形成含有上述通式(1)表示的二乙炔四醇化合物的层，可以利用所述层抑制气泡附着。(所述式中，R1及R2分别独立地表示碳原子数1～3的烷基，－O－Et－表示氧化亚乙基，k、l、m、n分别表示0～2的整数。)
