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公开(公告)号：CN1607898B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410098198.8
申请日：2004-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/005 , H05K3/0011 , H05K3/4015 , H05K3/4644 , H05K2201/0108 , H05K2201/083 , H05K2201/10242 , H05K2203/0108 , H05K2203/104 , H05K2203/1189 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101601127A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN100482048C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200410095966.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/247 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K2201/0266 , H05K2201/035 , H01L2924/00
Abstract: 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。
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公开(公告)号：CN101156164A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011593.5
申请日：2006-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/6835 , H01L23/49855 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13012 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/26165 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83136 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1902 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01Q1/22 , H01Q9/16 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种非接触型信息存储介质，包括：至少具有存储信息的功能的半导体IC芯片(30)，和形成有用于与外围设备进行信号的交换的天线方向图(14)的树脂基板(10)；其中，设置在树脂基板(10)上的天线方向图(14)的一个端部上的天线端子(141)与IC芯片(30)的电极端子(22)以相对的方式进行安装，并且在天线方向图(14)与IC芯片(30)的电路形成面(20)之间设置有至少5μm的间隙限制用绝缘层(32)。
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公开(公告)号：CN1722430A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076316.X
申请日：2005-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06593 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。
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公开(公告)号：CN1591842A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410074838.1
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/482 , H01L21/48 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/095 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。
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