一种搭载轮毂电机的悬架结构

    公开(公告)号:CN106926656A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201710167394.3

    申请日:2017-03-21

    CPC classification number: B60G3/02 B60K7/0007 B62D7/18

    Abstract: 本发明涉及电动车技术领域,具体涉及一种搭载轮毂电机的悬架结构,包括滑柱、转向节、制动钳、制动盘、球头总成、控制臂及轮毂电机,制动钳通过螺纹固连在轮毂电机的壳体上,制动盘设置在轮毂电机的轴承单元上,转向节作为轮边支架,呈C字型,通过中间4个内螺纹孔与轮毂电机壳体通过螺栓紧固;转向节的上端通过螺栓卡接滑柱,下端通过三点内螺纹与所述球头总成的壳体相固连,球头总成的球头销通过锥面与所述控制臂过盈配合,球头销中带螺纹部分通过螺母与控制臂紧固。本发明解决了轮边布置空间紧张问题,可保证轮毂电机壳体的强度及刚性,可实现球头总成靠近轮胎中心面布置,通过设置合理的主销几何参数,可保证车辆的操纵稳定性。

    车辆诊断系统、车辆、方法、存储介质及程序产品

    公开(公告)号:CN119414806A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411436674.6

    申请日:2024-10-15

    Abstract: 本申请涉及车辆技术领域,特别涉及一种车辆诊断系统、车辆、方法、存储介质及程序产品,其中,系统包括:网关和多个ECU节点;设置于车内的交互组件,用于根据用户的交互动作生成目标诊断请求,根据目标诊断请求和网关对多个ECU节点进行诊断,其中,交互组件下发目标诊断请求至网关,网关根据目标诊断请求生成目标诊断指令,网关下发所示目标诊断指令至目标ECU节点,网关提取目标ECU节点的反馈信息,并将反馈信息发送至交互组件,基于反馈信息确定目标ECU节点的诊断结果。由此,解决了EOL检测与售后诊断需专设设备,成本高,诊断仪设备忙闲不均,利用率低,受OBD连接影响外部设备与车内控制器通信稳定性,通过OBD接口存在通信数据被窃取风险等问题。

    一种汽车开发阶段的软件升级方法及系统

    公开(公告)号:CN119149065A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411138555.2

    申请日:2024-08-19

    Abstract: 本发明公开了一种汽车开发阶段的软件升级方法及系统,该方法包括:信息娱乐控制器响应于无线更新交互界面上对目标控制器的软件检测触发操作,生成目标软件信息获取指令;网关控制器通过无线更新控制组件查询目标控制软件的当前版本信息,在检测到当前版本信息不是最新版本时,生成软件升级包获取指令;云端服务器获取目标软件升级包;网关控制器将目标软件信息发送至信息娱乐控制器;信息娱乐控制器响应于对目标控制软件的软件更新触发操作,基于目标软件信息对应的目标软件升级包,对目标控制软件进行更新。通过本发明实施例的技术方案,实现对汽车开发阶段软件升级的快速响应,避免对专用更新软件的依赖,降低软件更新成本,提高软件更新效率。

    一种车辆的主动悬架变形补偿方法、系统和车辆

    公开(公告)号:CN118636614A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410597719.1

    申请日:2024-05-14

    Abstract: 本申请公开了一种车辆的主动悬架变形补偿方法、系统和车辆,应用于车辆悬架技术领域,方法包括:当确定车辆的主动悬架处于冲击状态时,获取主动悬架的角度信号;根据角度信号,确定主动悬架的弹簧力;计算弹簧力的相反值作为主动悬架的变形补偿力;其中,弹簧力和变形补偿力均为矢量;基于变形补偿力,得到力值命令并发送给主动悬架中的减振器,以使得减振器响应于力值命令,输出变形补偿力。本申请能够有效地抵消车辆受到冲击时悬架的弹簧所产生的弹簧力,从而衰减车辆所受到的冲击,提升了主动悬架的抗冲击性能,具有更佳的抗冲击效果,有利于提升乘车舒适性。

    复合减振器及其控制方法、车辆、电子设备及介质

    公开(公告)号:CN118423396A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410832961.2

    申请日:2024-06-26

    Abstract: 本发明公开复合减振器及其控制方法、车辆、电子设备及介质;涉及车辆技术领域;其中,主动减振器主体包括第一外筒、第一阻尼活塞、第一活塞杆、液压油路、蓄能器和电动液压泵,第一外筒设有第一液腔,第一阻尼活塞设于第一液腔内以将第一液腔分为复原腔和压缩腔,并能沿第一外筒的轴向移动,第一活塞杆一端与第一阻尼活塞连接,蓄能器和电动液压泵设于液压油路上,液压油路的两端分别与复原腔和压缩腔连通;磁流变减振器主体设于压缩腔内,磁流变减振器主体的相对两端分别与第一外筒和第一活塞杆连接;电控阀两端分别与复原腔和压缩腔连通。本发明在低频、中频和高频工况下能发挥优良的减振作用,提升车辆的行驶平顺性和操纵稳定性。

    在车辆转向助力不足时利用电控制动系统进行转向的方法

    公开(公告)号:CN114771643B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202210372388.2

    申请日:2022-04-11

    Inventor: 王仕伟 苗为为

    Abstract: 本发明涉及一种在车辆转向助力不足时利用电控制动系统进行转向的方法,包括获取当前转向盘输入力矩、转向盘转角、车速及车辆侧向加速度信息;检测到车载蓄电池亏电,动力系统故障或转向器故障时,判断当前转向盘转角与转向盘力矩是否匹配;当转向盘力矩大于正常助力功能时,转向盘转角对应力矩力矩比例关系已高于于转向手力矩阈值a时,判定转向助力不足或助力失效,电控制动紧急辅助转向功能激活;在检测到当前转向盘转角与转向盘力矩比例关系已低于转向手力矩阈值b时,电控制动紧急辅助转向功能失活。在转向助力不足时,通过检测驾驶员对转向盘施加力矩,利用电控制动进行直接横摆力矩控制实现车辆转向,提升车辆安全性,增加车辆操纵冗余度。

    车载中控的桌面控制方法及装置
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118034840A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410242974.4

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本申请公开了一种车载中控的桌面控制方法、车载中控的桌面控制装置,方法包括,所述车载中控的桌面包括导航栏;所述导航栏包括HOME和AI BOX,用于页面导航;所述桌面包括,AI桌面、壁纸桌面和3D桌面;从所述车载中控的桌面接收交互指令,根据所述交互指令切换当前所述桌面为AI桌面、壁纸桌面或3D桌面;根据当前所述桌面,由HOME和AI BOX进行页面导航。通过上述方案,由HOME和AI BOX进行页面导航,使车载中控的桌面可以随意往来于初始桌面和预设的目标页面,无需逐层交互操作。通过由不同的中控运行状态和页面显示状态,自动在AI BOX生成导航链接用于页面导航,使AI BOX的页面导航相对于传统页面导航,具有针对用户应用需求的页面导航能力。

    一种作动力抗扰动控制方法、装置电子设备及车辆

    公开(公告)号:CN117755033A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311726675.X

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本申请公开了一种作动力抗扰动控制方法、装置电子设备及车辆,方法包括:计算出主动减振器输出的输出力值与目标力值与之间的差值作为误差力值;根据误差力值确定补偿扭矩值的取值范围;根据取值范围输出对应的补偿扭矩,补偿扭矩用于补偿作动力产生的扰动。本申请能在现有的主动减振器控制的基础上,增加对作动力的抗扰动控制,即根据补偿扭矩补偿作动力产生的扰动,使主动减振器输出的作动力波动更小,抑制高频振动,提升车辆操控性能,进一步还可以提升乘车舒适性,可广泛应用于车辆控制技术领域。

    一种芯片结温热阻模型建模方法及装置

    公开(公告)号:CN117494656B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202410001196.X

    申请日:2024-01-02

    Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置,所述芯片固定于电路板,所述方法包括以下步骤:分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度;分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度,计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻;基于不同环境温度下的热阻,计算得到环境温度与热阻之间的对应关系;基于所述环境温度与热阻之间的对应关系,建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法,可以体现温度对热阻的影响,提高了模型的精确度;此外,本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型,该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。

    一种芯片结温热阻模型建模方法及装置

    公开(公告)号:CN117494656A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202410001196.X

    申请日:2024-01-02

    Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置,所述芯片固定于电路板,所述方法包括以下步骤:分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度;分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度,计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻;基于不同环境温度下的热阻,计算得到环境温度与热阻之间的对应关系;基于所述环境温度与热阻之间的对应关系,建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法,可以体现温度对热阻的影响,提高了模型的精确度;此外,本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型,该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。

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