公开(公告)号：CN117494656B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202410001196.X

申请日：2024-01-02

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司 ,  中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 王德平 ,  王仕伟 ,  何银川 ,  关忠旭 ,  李林男 ,  李旭 ,  马沫凯 ,  朱昆昆 ,  王会苹

IPC: G06F30/398 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。

公开(公告)号：CN117494656A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202410001196.X

申请日：2024-01-02

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司 ,  中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 王德平 ,  王仕伟 ,  何银川 ,  关忠旭 ,  李林男 ,  李旭 ,  马沫凯 ,  朱昆昆 ,  王会苹

IPC: G06F30/398 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。