公开(公告)号：CN117494656B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202410001196.X

申请日：2024-01-02

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司 ,  中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 王德平 ,  王仕伟 ,  何银川 ,  关忠旭 ,  李林男 ,  李旭 ,  马沫凯 ,  朱昆昆 ,  王会苹

IPC: G06F30/398 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。

公开(公告)号：CN117494656A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202410001196.X

申请日：2024-01-02

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司 ,  中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 王德平 ,  王仕伟 ,  何银川 ,  关忠旭 ,  李林男 ,  李旭 ,  马沫凯 ,  朱昆昆 ,  王会苹

IPC: G06F30/398 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种芯片结温热阻模型建模方法及装置，所述芯片固定于电路板，所述方法包括以下步骤：分别获取在恒定功率不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度；分别基于不同环境温度下的芯片结点温度和电路板温度，计算得到对应的芯片结点到电路板间、电路板到空气间的热阻；基于不同环境温度下的热阻，计算得到环境温度与热阻之间的对应关系；基于所述环境温度与热阻之间的对应关系，建立所述芯片结温的等效热阻模型。本发明的芯片结温热阻模型建模方法，可以体现温度对热阻的影响，提高了模型的精确度；此外，本发明实施例还提出一种使用压控电阻对热阻的温度特性进行表征的等效电路模型，该模型可以用于对器件的热设计的仿真分析。

公开(公告)号：CN118657846A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410836120.9

申请日：2024-06-26

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司

Inventor： 曲再鹏 ,  付浩 ,  朱昆昆 ,  刁庆华

IPC: G06T11/00

Abstract: 本申请公开了一种生成硬件方案框图的方法、装置、电子设备及介质，该方法中，通过读取分析硬件需求表格，获得生成硬件方案框图需要涵盖的初始模块信息以及初始模块中不同模块间的连接信息，接着将需要放置在硬件方案框图中的模块信息与预先建立并完成解析的项目模具库进行匹配，根据初始模块的等级属性及几何信息确定目标坐标，然后将与初始模块对应的目标模块从项目模具库中拖放到绘制界面，依照目标坐标进行目标模块的放置布局，根据连接信息进行模块间的连接，从而实现自动绘制硬件方案框图。如此，通过标准化的硬件需求表格格式和项目模具库能减少失误、准确绘制硬件方案框图，提高了绘制硬件方案框图的效率，一定程度上提高了开发效率。

公开(公告)号：CN120068756A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202510099495.6

申请日：2025-01-22

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司

Inventor： 吴金桃 ,  朱昆昆 ,  单莹 ,  王会苹

IPC: G06F30/333

Abstract: 本申请公开了一种测试点自动生成方法，该方法包括：获取网表文件，所述网表文件用于存储芯片测试数据；根据预设关键数据读取规则从所述网表文件中读取出多个芯片配置数据集合；利用预设数据处理规则对所述多个芯片配置数据集合进行数据处理，得到候选芯片测试数据集合，所述候选芯片测试数据包括候选芯片标识和对应的候选测试节点数据；确定待测试芯片标识；基于所述待测试芯片标识，从所述候选芯片测试数据集合中提取出与所述待测试芯片标识匹配的候选芯片测试数据作为目标芯片测试数据；根据所述目标芯片测试数据生成所述待测试芯片标识对应的待测试节点数据，能够自动生成准确的待测试节点。

公开(公告)号：CN118152702A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410371179.5

申请日：2024-03-28

Applicant: 北京经纬恒润科技股份有限公司

Inventor： 朱昆昆 ,  王瑞英

IPC: G06F17/10 ,  G06F17/11 ,  G06F30/36

Abstract: 本申请公开了一种电容等效串联电路中参数的确定方法和装置。该方法包括：获取电容等效串联电路的多组散射参数和电容，散射参数包括频率、插入损耗信息和回波损耗信息；基于多组散射参数，利用第一参数转化关系信息，计算电容等效串联电路的多个输入阻抗参数；从多个输入阻抗参数中，选取最小的输入阻抗参数，并将最小的输入阻抗参数作为电容等效串联电路的等效串联电阻；基于最小的输入阻抗参数对应的频率和电容，利用第二参数转化关系信息，计算电容等效串联电路的等效串联电感。如此，基于电容等效串联电路的散射参数和电容获取等效串联电阻和等效串联电感，减小了获取时间，进而提高了PND性能评估的效率。