制造发光装置封装件的方法

    公开(公告)号:CN107731993A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201710680463.0

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本发明提供了一种制造发光装置封装件的方法,该方法包括:形成多个半导体发光部分,每个半导体发光部分具有在生长衬底上的第一导电性半导体层、有源层和第二导电性半导体层;在生长衬底上形成具有多个发光窗口的分隔结构;利用具有荧光体的树脂填充所述多个发光窗口中的每一个;以及通过将树脂的表面平坦化来形成多个波长转换部分。

    半导体器件
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107452763A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710223454.9

    申请日:2017-04-07

    Abstract: 本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片,该单个半导体芯片包括:多个发光二极管,每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层,该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管;第一布线,作为第一电节点的部分;第二布线,作为第二电节点的部分;第三布线,作为第三电节点的部分;第四布线,作为第四电节点的部分;以及第一、第二、第三和第四芯片垫,分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点,并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。

    发光器件封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107123723A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710102671.2

    申请日:2017-02-24

    Abstract: 一种发光器件封装件包括:设置为在水平方向上彼此间隔开的多个发光结构;位于所述多个发光结构上的中间层;以及位于中间层上的波长转换层,所述波长转换层与所述多个发光结构中的各自单独的发光结构垂直地重叠。中间层可包括多个层,所述多个层分别与不同的折射率相关联。中间层可包括多组孔,每组孔可包括分离的多个孔,并且每个波长转换层可与中间层上的单独一组孔垂直地重叠。

    半导体发光装置
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107026225A

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201610825789.3

    申请日:2016-09-14

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:发光结构,其包括第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层;以及发光结构上的磁层。磁层可具有平行于有源层的上表面的至少一个磁化方向。磁层可产生平行于有源层的上表面的磁场。磁层可包括可具有不同的磁化方向的多个结构。在发光结构上可包括多个磁层。磁层可位于接触电极上。磁层可与焊盘电极隔离。

    用于多路时分双工系统中的发射机/接收机

    公开(公告)号:CN1191430A

    公开(公告)日:1998-08-26

    申请号:CN98103666.X

    申请日:1998-01-17

    Inventor: 李箕炯 金容一

    CPC classification number: H04B1/005 H04B1/406 H04B1/52

    Abstract: 一种用于多路时分双工系统中的发射机/接收机,具有独立的组合器和分配器,以便将发送信道与接收信道完全隔离。该发射机/接收机包括分别连到第一和第二收发信机的第一和第二环行器。在第一和第二环行器及天线之间形成发送信道,以便根据发送起动信号传送发送信号。在第一和第二环行器及天线之间形成接收信道,以便根据接收起动信号传送接收信号。开关控制电路在发送方式时产生发送起动信号,而在接收方式时产生接收起动信号。

    发光器件封装和使用发光器件封装的显示设备

    公开(公告)号:CN109962060B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN201811316171.X

    申请日:2018-11-06

    Abstract: 提供了发光器件封装和显示设备,发光器件封装包括:单元阵列,包括第一、第二和第三发光器件,每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层,该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;透光基板,包括分别与第一发光器件和第二发光器件相对应的第一波长转换部分和第二波长转换部分,并且接合到第一表面;共晶接合层,包括分别与第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件相对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口,并且将透光基板和第一至第三发光器件彼此接合。

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