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公开(公告)号：CN107533881A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022628.9
申请日：2016-04-21
申请人： 住友金属矿山股份有限公司
CPC分类号： B32B7/02 , B32B15/08 , C22C19/03 , C23C14/0036 , C23C14/06 , C23C14/08 , C23C14/185 , C23C14/34 , C23C14/562 , C23C22/68 , C23F1/28 , C25D3/38 , C25D5/34 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B5/14 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/07 , H05K3/16 , H05K2201/0108 , H05K2201/10151
摘要： 提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
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公开(公告)号：CN104742007B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201310744276.6
申请日：2013-12-30
发明人： 邓武锋
CPC分类号： B24B37/04 , B23H3/02 , B23H7/14 , B24B37/044 , B24B37/046 , B24B37/20 , B24B37/24 , B24B57/02 , B24D3/00 , H01L21/30625 , H01L21/32115 , H01L21/3212 , H01L21/32125 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , H05K3/07
摘要： 一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，其中所述化学机械研磨装置，包括：研磨盘，所述研磨盘上安装有研磨垫；碱性溶液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应碱性溶液；研磨液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应研磨液；负电压源，用于向研磨垫施加负电压。本发明的化学机械研磨装置能减少研磨垫上研磨粒子的残留，防止了晶圆刮伤的产生。
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公开(公告)号：CN103975096B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180075364.0
申请日：2011-10-08
申请人： 克里斯托夫·赫克里
发明人： 克里斯托夫·赫克里
CPC分类号： C25F3/02 , B01F3/04503 , B01F3/0876 , B01F5/0212 , B01F5/0413 , B01F5/106 , B01F13/1027 , B01F2003/04879 , B01F2003/04886 , C25F7/02 , H05K3/068 , H05K3/07
摘要： 本发明涉及用于在蚀刻材料上电解蚀刻铜的蚀刻设备，包括第一混合设备，其被设计成接收包含铜离子的酸性电解质和氧气或臭氧气体，以便形成第一液体?气体混合物，该混合物可从所述第一混合设备的第一出口被引导进入与其耦合的连接线路；容器，其含有容器液体；第二混合设备，其被布置在所述容器内并且被所述容器液体环绕，其中所述第二混合设备具有抽吸孔口以便抽吸存在于所述抽吸孔口的区域中的所述容器液体，其中所述第二混合设备被连接至所述连接线路并被设计成将所述第一液体/气体混合物和所抽吸的所述容器液体引导至所述第二混合设备的收缩区中，使得所抽吸的所述容器液体能够与所述第一液体/气体混合物混合并由此形成第二液体/气体混合物，其中所述第二混合设备具有第二出口，所述第二液体/气体混合物能够通过所述第二出口流出并与存在于所述第二出口的区域中的所述容器液体混合；以及容器出口线路，其被设计成将其中存在的所述容器液体供应至设置在蚀刻模块中的所述蚀刻材料。
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公开(公告)号：CN101360849B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200680051024.3
申请日：2006-11-20
申请人： 莱里斯奥鲁斯集团
CPC分类号： C25D5/02 , B81C99/0085 , C23C14/34 , C23C14/3414 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25F3/14 , H01L21/2885 , H01L21/32134 , H01L21/76838 , H01L21/76843 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K3/4647 , H05K2203/0117 , H05K2203/0733 , Y10T156/10
摘要： 一种通过在基底上进行电蚀刻或者电镀而形成多层结构的方法。在基底上设置种子层，并在该种子层上设置主电极。该主电极具有与基底形成多个电化学室的图案层。施加电压对所述种子层进行蚀刻或者在所述种子层上设置电镀材料。在形成的结构(8)之间设置电介质材料(9)。将所述电介质材料层平面化，以使下面的结构被暴露出，并在第一结构层上形成另外的结构层。替代性地，将所述电介质层设置为两层的厚度，并通过对该电介质层进行选择性地蚀刻并延伸至下面的结构，以使下面结构的正面被选择性地暴露出。也可以在一个步骤中形成多层结构。
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公开(公告)号：CN102725441A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080059600.5
申请日：2010-10-29
申请人： 肖克科技有限公司
发明人： L·科索沃斯基
IPC分类号： C25D5/48
CPC分类号： C25D5/022 , C25D5/54 , H05K1/0373 , H05K3/07 , H05K3/107 , H05K3/188 , H05K2201/0191 , H05K2201/0215 , H05K2201/0738 , H05K2201/09036 , H05K2203/1492
摘要： 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
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公开(公告)号：CN100379896C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03154639.0
申请日：2003-08-21
申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
CPC分类号： C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
摘要： 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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公开(公告)号：CN1294296C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN02811926.6
申请日：2002-06-17
申请人： 里普里索拉斯技术股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于生产涉及微和超微结构的敷用物的电化学图案复制方法，ECPR，和导电极构造。用导电极，主电极(8)确定的蚀刻或电镀图案复制在导电材料，基材(9)上。主电极(8)与基材(9)紧密接触，并且使用接触蚀刻/电镀方法将蚀刻或电镀图案直接转移到基材(9)上。该接触蚀刻/电镀方法在主电极(8)与基材(9)之间闭合或开口的空穴里形成的局部蚀刻/电镀池(12，14)中进行。
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公开(公告)号：CN1495292A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03154639.0
申请日：2003-08-21
申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
CPC分类号： C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
摘要： 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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公开(公告)号：CN1494980A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03147700.3
申请日：2003-05-28
申请人： 希普雷公司
CPC分类号： H05K3/26 , H05K3/07 , H05K3/22 , H05K3/383 , H05K2201/0209 , H05K2203/025 , H05K2203/0292 , H05K2203/0346 , H05K2203/0786 , H05K2203/1492
摘要： 这里提供了一种平面化印刷电路板衬底的方法，包括将所述印刷电路板衬底的至少部分表面与平面化液体、平面化表面和磨蚀成分接触，以在所述印刷电路板的表面产生表面细纹，该细纹粗糙度为横截面小于印刷电路板表面的最小配线部件的横截面，其中所述的平面化液体包括液体载体、可选的从所述电路板衬底上除去材料的成分，且其中所述的接触包括在印刷电路板表面上的多种接触运动。
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