发明公开
- 专利标题： 导电基板
- 专利标题（英）： CONDUCTIVE SUBSTRATE
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申请号： CN201680022628.9申请日： 2016-04-21
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公开(公告)号： CN107533881A公开(公告)日： 2018-01-02
- 发明人: 下地匠 , 永田纯一
- 申请人： 住友金属矿山股份有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友金属矿山股份有限公司
- 当前专利权人： 住友金属矿山股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 钟海胜
- 优先权： 2015-091714 20150428 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/062673 2016.04.21
- 国际公布： WO2016/175130 JA 2016.11.03
- 进入国家日期： 2017-10-18
- 主分类号： H01B5/14
- IPC分类号： H01B5/14 ; B32B7/02 ; C23C14/08 ; H05K1/09
摘要：
提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
公开/授权文献
- CN107533881B 导电基板 公开/授权日：2019-06-14
