公开(公告)号：CN1494980A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03147700.3

申请日：2003-05-28

申请人： 希普雷公司

发明人： L·库克 ,  M·勒菲弗 ,  M·W·贝斯

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B37/00 ,  B23H3/00

CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K3/07 ,  H05K3/22 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/1492

摘要： 这里提供了一种平面化印刷电路板衬底的方法，包括将所述印刷电路板衬底的至少部分表面与平面化液体、平面化表面和磨蚀成分接触，以在所述印刷电路板的表面产生表面细纹，该细纹粗糙度为横截面小于印刷电路板表面的最小配线部件的横截面，其中所述的平面化液体包括液体载体、可选的从所述电路板衬底上除去材料的成分，且其中所述的接触包括在印刷电路板表面上的多种接触运动。