公开(公告)号：CN101307443A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810081328.5

申请日：2003-08-21

申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 ,  村田株式会社

发明人： 山本充彦 ,  米村正雄 ,  泽泻由果 ,  前原智子

IPC分类号： C23F1/00

CPC分类号： C23F1/26 ,  H05K3/07 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1157

摘要： 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。

公开(公告)号：CN100379896C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03154639.0

申请日：2003-08-21

申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 ,  村田株式会社

发明人： 山本充彦 ,  米村正雄 ,  泽泻由果 ,  前原智子

IPC分类号： C23F1/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： C23F1/26 ,  H05K3/07 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1157

摘要： 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。

公开(公告)号：CN1495292A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03154639.0

申请日：2003-08-21

申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 ,  村田株式会社

发明人： 山本充彦 ,  米村正雄 ,  泽泻由果 ,  前原智子

IPC分类号： C23F1/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： C23F1/26 ,  H05K3/07 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1157

摘要： 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。

公开(公告)号：CN100539055C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

发明人： 山本充彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN1750244A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

发明人： 山本充彦

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。