公开(公告)号：CN1107959C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN96118505.8

申请日：1996-11-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎三千男 ,  竹内治幸 ,  别宫忠男

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/01 ,  H01C1/014 ,  H01C1/1406 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用在过电流保护线路的正电阻—温度特性的热敏电阻，在相互相对的主表面上有电极，这种热敏电阻安装在一具有导电件的基板上，使其因热辐射而引起的耐压值的降低能受到控制。导热率比基板小并贯穿有一个小横截面面积的导体件的间隔件置于与热敏电阻的其中一个电极相连的焊料材料之间。一细长连接件的与其纵向垂直的截面表面接触另一电极，使导电的横截面面积减小。

公开(公告)号：CN1055370C

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的散热装置，它是利用半导体器件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从器件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体器件和散热板相结合。它是由设置着半导体器件的印刷线路板、使热量散发的散热板、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热板的孔构成。

公开(公告)号：CN1126940A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。

公开(公告)号：CN104782236B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201280077033.5

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川端亮平 ,  财部裕一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种印刷线路板(10)，安装具有多个锡焊用的引线端子(21)和至少一个螺丝紧固用的螺丝端子(22)这两方的功率模块(20)，具备：通孔(1)，插入引线端子(21)并锡焊；以及电极部(3)，形成有对螺丝端子(22)经由螺丝(23)来紧固的螺丝插入孔(4)，在电极部(3)与通孔(1)之间设置横切将螺丝(23)的头部支承面(23c)或者垫圈(23d)所接触的电极部(3)的接触区域(5)的外周与通孔(1)的焊接部(2)的外周进行连接的2根共同切线(11a、11b)的槽部(6)。

公开(公告)号：CN105027099A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380061948.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 陈冠宇 ,  H·L·赫克

IPC: G06F13/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本文描述了一种通用串行总线的混合印迹设计。设计包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合印迹设计使数据吞吐量达到至少10Gbps。

公开(公告)号：CN101743681B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880015023.2

申请日：2008-05-07

Applicant: 松塞博兹自动化公司

Inventor： 马丁·斯特拉姆 ,  迈克尔·盖泽 ,  皮埃尔·汉德尔 ,  纪尧姆·卢塞尔

IPC: H02K5/22

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R12/57 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10659

Abstract: 本发明涉及仪表板指示器模块，包括在外壳中的旋转马达、输出轴、连接到所述马达的机械减速装置、至少一个供电线圈、连接到所述线圈的从所述外壳中伸出的电连接脚以及电接触器部件，其特征在于所述电接触器部件可以安装在所述连接脚上以实现到印刷电路的无焊连接，或者所述电接触器部件可以从连接脚上取下以允许将马达的连接脚直接焊接到印刷电路。

公开(公告)号：CN102301469A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200980155760.7

申请日：2009-01-30

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： J.S.西尔威斯特

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种集成电路附接结构包括集成电路和封装组件。该封装组件包括包含该集成电路的封装。该封装在其角落处具有管脚并且在其底面上具有至少主要是焊球的栅格。

公开(公告)号：CN101657067A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910163498.2

申请日：2009-08-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平泽英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。

公开(公告)号：CN100394600C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN03820836.9

申请日：2003-09-25

Applicant: FCI公司

Inventor： 雅科夫·别洛波尔斯基

IPC: H01L25/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于将电气元件(10，20)安装在基板(40)上并且牢固地保持这些元件(10，20)的方法。该方法包括在回流过程中改变置于元件保持销(25)和保持通孔(46)之间的钎焊膏组分。还披露了包括电路板(40)和安装在其上的电气元件(10)的电子组件。在其中一个电子组件的实施方案(10，20)中，在最初与所安装的电气元件(10，20)相连的材料转移到将这些电气元件(10，20)连接在电路板(40)上的钎焊膏中。

公开(公告)号：CN101131485A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710161632.6

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小川和宏 ,  柳川和彦

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/134363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置，这种液晶显示装置包括液晶显示板，配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜，将半导体器件的端子分别连接到与半导体器件的端子相对配置的印刷电路板的端子。