公开(公告)号：CN105027099B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201380061948.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 陈冠宇 ,  H·L·赫克

IPC: G06F13/00

Abstract: 本文描述了一种通用串行总线的混合印迹设计。设计包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合印迹设计使数据吞吐量达到至少10Gbps。

公开(公告)号：CN105027099A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380061948.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 陈冠宇 ,  H·L·赫克

IPC: G06F13/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本文描述了一种通用串行总线的混合印迹设计。设计包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合印迹设计使数据吞吐量达到至少10Gbps。