公开(公告)号：CN102301469A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200980155760.7

申请日：2009-01-30

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： J.S.西尔威斯特

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种集成电路附接结构包括集成电路和封装组件。该封装组件包括包含该集成电路的封装。该封装在其角落处具有管脚并且在其底面上具有至少主要是焊球的栅格。