公开(公告)号：CN101583243B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910141427.2

申请日：2009-05-13

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 大泽徹也 ,  大薮恭也 ,  石井淳

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC分类号： H05K3/242 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

摘要： 本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

公开(公告)号：CN101578011B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200910137178.X

申请日：2009-05-08

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石井淳 ,  金川仁纪

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/242 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/175

摘要： 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：形成：金属支承基板、在金属支承基板上形成的基底绝缘层、在基底绝缘层上形成并包括端子部及从端子部连续的镀覆导线的导体层、以及在基底绝缘层上形成以覆盖导体层的覆盖绝缘层的层叠工序；在蚀刻金属支承基板后，蚀刻基底绝缘层，使镀覆导线从金属支承基板及基底绝缘层露出的第一蚀刻工序；蚀刻露出的镀覆导线的第二蚀刻工序。

公开(公告)号：CN102811555A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210177192.4

申请日：2012-05-31

申请人： 佳能株式会社

发明人： 高浦彰

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K3/242 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2203/166

摘要： 一种挠性印刷线路板，即使在挠性印刷线路板是单面或者双面的情况下也能够在不引起挠性印刷线路板的全长增加的同时防止由连接器连接部重复插入连接器或者从连接器拔出而引起的镀引线剥离。第一镀引线设置为从在多个导体图案之中位于连接器连接部的宽度方向上最外侧的导体图案开始延伸，并且到达挠性印刷线路板的宽度方向上的侧面。第二镀引线设置为从多个导体图案中的其它导体图案的前端开始在连接器连接部插入到连接器的方向上延伸，并且到达挠性印刷线路板的前端面。

公开(公告)号：CN101329455B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810137651.X

申请日：2006-09-06

申请人： 索尼公司

发明人： 山田一幸

IPC分类号： G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC分类号： G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

摘要： 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101889341A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200980101282.1

申请日：2009-09-09

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 岭岸瞳 ,  瓜生一英 ,  山田彻

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/162 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种中介层基板以及半导体装置。在中介层基板(104)中，电镀短线导体(145A)和接地导体(162)形成电容器(160A)；电镀短线导体(145B)和接地导体(162)形成电容器(160B)。电容器(160A)以及(160B)的各电容值被调整为：利用包括连接布线导体(142A)的信号线以及包括连接布线导体(142B)的信号线进行差动传输的各信号的相位差成为180度。

公开(公告)号：CN101359642B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810132251.X

申请日：2008-07-22

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 谢东宪

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/114 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明揭露了一种半导体芯片封装，包括：具有底面的封装基板。于底面的至少四个相邻球焊盘，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列。至少四个通孔，通过封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由第一两行阵列的一行的连接球焊盘处，沿着第一方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离，第二两行阵列的其它相邻行的通孔中的每一个，由第一两行阵列的其它相邻行的连接球焊盘处，沿着与第一方向相反的方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离。根据本发明的手指布局可以沿着任何一个手指摆放路线，因此可以更灵活地定位，且焊线的长度可以减少以具有更佳的电性能。

公开(公告)号：CN1905181B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200610107632.3

申请日：2006-07-28

申请人： 欧姆龙株式会社

发明人： 水原晋 ,  龟田贵理

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4038 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种用于表面安装的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构具有衬底，该衬底具有形成于其两表面上的电极图案，所述电极图案通过例如穿过该衬底而形成的通孔的通道电连接，所有这些电极图案均具有通过电解电镀处理而形成的金属膜。将半导体芯片引线接合到用树脂层密封的该衬底表面中的一表面(安装表面)上。仅在与衬底的安装表面相反的衬底背表面上形成引入线，每一引入线均具有外露的一端，以使所述安装表面没有具有外露部分的引入线。

公开(公告)号：CN101340772A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710076393.4

申请日：2007-07-04

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

发明人： 叶佐鸿 ,  陈嘉成 ,  赵佩砡

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种软性电路板基板，其包括一用于开设多个传动孔的传动区域，所述多个传动孔沿传动区域的长度方向纵向排列。该传动区域包括绝缘基材和形成在绝缘基材上的图案化的加强层。所述图案化的加强层包括多条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、多条第三支撑线路以及多条第四支撑线路。所述第一支撑线路为自各传动孔的轮廓向该传动孔外围延伸所形成的环形图案，所述多个传动孔纵向排列方向的两侧至少设置一条第二支撑线路，所述第三支撑线路连接相邻的第一支撑线路，所述第四支撑线路分别连接在第一支撑线路和第二支撑线路之间。

公开(公告)号：CN101160020A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710161679.2

申请日：2007-09-28

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 平林秀和 ,  宫下智明

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H01R12/7076 ,  G02F1/13452 ,  H01R12/77 ,  H01R13/025 ,  H05K1/118 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  Y10S439/951

摘要： 本发明提供柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备。在柔性基板中防止可能发生于其相对于连接器倾斜插入时的相邻的端子部间的短路。柔性基板(200)，与具有多个连接端子(320，321)的连接器(300)连接；具备：延伸于柔性基板的长度方向的基板主体(210)；配置于基板主体上而延伸于长度方向的多条布线(220)；及在基板主体的前端侧与多条布线分别电连接，对应于多个连接端子沿相交于长度方向的宽度方向排列的多个端子部(230)。还具备分别连接于多个端子部中的与连接于多条布线的部分不相同的部分，延伸至该柔性基板的边缘(200e1)并具有比布线的宽度(W1)窄的宽度(W2)的镀敷用引线(240)。

公开(公告)号：CN101083214A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710090617.7

申请日：2007-03-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 姜明杉 ,  柳济光 ,  朴正现 ,  金智恩 ,  郑会枸 ,  安镇庸

IPC分类号： H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。