-
公开(公告)号：CN101343771B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710076040.4
申请日：2007-07-13
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/241 , C25D17/00 , C25D17/008 , H05K1/0393
摘要： 一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域和至少一第二传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体和设置在槽体中的阳极，其改进在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮板和第二遮板平行软性电路板基板待处理的表面设置，且该第一遮板相对所述第一传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，该第二遮板相对所述第二传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处，所述第一遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第二遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第一遮板和第二遮板的材质为绝缘材料。
-
公开(公告)号：CN101426342A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710202327.7
申请日：2007-10-31
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性基材，所述柔性基材包括导电层及位于导电层一侧的绝缘层；蚀刻以使得绝缘层的预定区域形成第一开口；将导电层制成导电图形，并在导电层的另一侧贴覆覆盖层，从而部分导电图形从第一开口处露出，形成一镂空柔性电路板。本技术方案的制作方法可以柔性覆铜板为原材料，不但具有较高的精度，而且仅需较低的成本。
-
公开(公告)号：CN101360387A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710075616.5
申请日：2007-08-03
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/056 , B82Y10/00 , H05K1/0206 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T428/24124 , Y10T428/24132
摘要： 本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。
-
公开(公告)号：CN101374386A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200710076564.3
申请日：2007-08-24
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/064 , H05K3/382 , H05K2203/095
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理多个湿制程工序，在所述一个或多个湿制程工序之前，利用常压等离子体对所述湿制程工序需要处理的覆铜基板的表面进行表面处理。该方法改善了覆铜基板表面的性能，从而减小覆铜基板表面与多个湿制程工序中的各种液态处理剂之间的接触角，从而提高印刷电路板制作的品质。
-
公开(公告)号：CN101360395A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200710075634.3
申请日：2007-08-03
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种电路板整平装置，其包括承载治具及压合元件，所述承载治具具有一第一承载面，所述第一承载面为凹面，所述压合元件具有一压合面，所述压合面为与第一承载面相配合的凸面。本技术方案还提供一种使用该电路板整平装置整平电路板的方法。本技术方案的电路板整平装置及整平电路板的方法可有效整平具有一定翘曲度的电路板。
-
公开(公告)号：CN101343771A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200710076040.4
申请日：2007-07-13
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/241 , C25D17/00 , C25D17/008 , H05K1/0393
摘要： 一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域和至少一第二传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体和设置在槽体中的阳极，其改进在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板，所述第一遮板和第二遮板平行软性电路板基板待处理的表面设置，且该第一遮板相对所述第一传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5－20毫米处，该第二遮板相对所述第二传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5－20毫米处，所述第一遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第二遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第一遮板和第二遮板的材质为绝缘材料。
-
公开(公告)号：CN101340772A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200710076393.4
申请日：2007-07-04
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0097 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/242 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种软性电路板基板，其包括一用于开设多个传动孔的传动区域，所述多个传动孔沿传动区域的长度方向纵向排列。该传动区域包括绝缘基材和形成在绝缘基材上的图案化的加强层。所述图案化的加强层包括多条第一支撑线路、至少两条第二支撑线路、多条第三支撑线路以及多条第四支撑线路。所述第一支撑线路为自各传动孔的轮廓向该传动孔外围延伸所形成的环形图案，所述多个传动孔纵向排列方向的两侧至少设置一条第二支撑线路，所述第三支撑线路连接相邻的第一支撑线路，所述第四支撑线路分别连接在第一支撑线路和第二支撑线路之间。
-
公开(公告)号：CN101426342B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710202327.7
申请日：2007-10-31
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性基材，所述柔性基材包括导电层及位于导电层一侧的绝缘层；蚀刻以使得绝缘层的预定区域形成第一开口；将导电层制成导电图形，并在导电层的另一侧贴覆覆盖层，从而部分导电图形从第一开口处露出，形成一镂空柔性电路板。本技术方案的制作方法可以柔性覆铜板为原材料，不但具有较高的精度，而且仅需较低的成本。
-
公开(公告)号：CN101374386B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200710076564.3
申请日：2007-08-24
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/064 , H05K3/382 , H05K2203/095
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光刻胶、对光刻胶进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光刻胶以及电镀处理多个湿工艺工序，在光刻胶曝光之后显影之前，利用常压等离子体对覆铜基板的光刻胶表面进行表面处理。该方法改善了覆铜基板表面的性能，从而减小所述光刻胶与显影工序的液态处理剂之间的接触角，从而提高印刷电路板制作的品质。
-
公开(公告)号：CN101368284B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710075764.7
申请日：2007-08-15
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/241 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/008 , H05K1/0393 , H05K3/242 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545
摘要： 一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，其特征在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
27 条记录 (耗时 0.166 秒)
