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公开(公告)号：CN104765109A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510184355.5
申请日：2009-10-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: F21K9/52 , F21K9/61 , G02B3/00 , G02B3/04 , G02B6/04 , G02B6/4206 , G02B6/4204
Abstract: 开口角光线(11)从发光点(P)出射，并被透镜(212)的半球面(212a)折射，而相对于与光轴(X)平行的轴(X2)，以与投光侧光纤(180)的开口角相等的角度(θ3)到达入射端面(180a)。外缘光线(12)从发光点(P)出射，并经由透镜(212)而到达纤芯区域(180b)的外缘部(184)。以使开口角光线(11)到达纤芯区域(180b)内的方式，或者以使外缘光线(12)到达纤芯区域(180b)的外缘部(184)时的角度(θ3′)为开口角以下的方式，选择发光面(162a)、透镜(212)和投光侧光纤(180)的配置以及透镜(212)的折射能力。
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公开(公告)号：CN104035134A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310495172.6
申请日：2013-10-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H03K17/9505
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力，并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有：检测部（210），对检测对象的接近或有无进行检测；电子部件，与检测部（210）电连接；壳体构件，容置这些检测部以及电子部件；封固树脂（120），形成在壳体构件的内部。封固树脂（210）包括：热固化性树脂部121，以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部；热塑性树脂部（122），以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成，并且硬度（shoreD）在60以下。
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公开(公告)号：CN104031327A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310492178.8
申请日：2013-10-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高的柔软性、且具有优异的耐油性的电缆包覆材料。本发明的电缆包覆材料，其中，相对于氯乙烯系树脂100重量份，含有增塑剂混合物40重量份以上且100重量份以下，该增塑剂混合物含有脂肪族多价羧酸酯和芳香族多价羧酸酯，该脂肪族多价羧酸酯的重均分子量为1000以上且6000以下，并且相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为40重量%以上且80重量%以下，该芳香族多价羧酸酯相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为20重量%以上且60重量%以下。
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公开(公告)号：CN101436634A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810176661.4
申请日：2008-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0232 , H01L21/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器，在力求提高从光半导体封装取出光的取光效率的同时，能够以高生产效率将高性能且高可靠性的光半导体封装制造成小型且薄型。光半导体封装(1A)具有LED芯片(30)和安装了LED芯片的内插板(10)，LED芯片通过装载在内插板上的反射器(20)来装载在内插板上。反射器具有：平板状的底部(21)；从底部的周边起连续延伸且越到上方则直径变得越大的大致圆锥板状的侧部(22)；由底部和侧部所决定的上面开口的收纳室(24)。用于决定收纳室的壁面能够反射照射光，LED芯片装载在反射器的收纳室内的底部上。
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公开(公告)号：CN1905181A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107632.3
申请日：2006-07-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/284 , H05K3/4038 , H05K2203/1581 , H05K2203/161 , H05K2203/163 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于表面安装的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构具有衬底，该衬底具有形成于其两表面上的电极图案，所述电极图案通过例如穿过该衬底而形成的通孔的通道电连接，所有这些电极图案均具有通过电解电镀处理而形成的金属膜。将半导体芯片引线接合到用树脂层密封的该衬底表面中的一表面(安装表面)上。仅在与衬底的安装表面相反的衬底背表面上形成引入线，每一引入线均具有外露的一端，以使所述安装表面没有具有外露部分的引入线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102186937B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200980141416.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/71 , B32B2307/732 , B32B2551/00 , H01L33/483 , H01L2933/0091
Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
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公开(公告)号：CN104039108A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310492660.1
申请日：2013-10-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , G01D11/245 , H01L23/564 , H01L2924/0002 , H03K17/9505 , H03K17/9522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供抑制封固后防水性能降低的电子设备。电子设备具有：壳构件，其具有第一端部（310a）以及第二端部（310b）；流动控制构件（66），其包括第一开口部（66a）以及第二开口部（66b）；封固树脂（120），其以如下方式形成：经由浇口填充的树脂在壳构件的内表面（310k）和流动控制构件（66）的外表面（66n）之间的第一流路流动，并且在流动控制构件（66）的内部的第二流路（66G）流动并扩散到壳构件的内部之后，进行固化。第一流路的截面形状和第二流路的截面形状设定为，在第一流路流动的树脂比在第二流路流动的树脂更快地到达第二开口部（66b）。
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公开(公告)号：CN101436634B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810176661.4
申请日：2008-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0232 , H01L21/50 , H01L21/48
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器，在力求提高从光半导体封装取出光的取光效率的同时，能够以高生产效率将高性能且高可靠性的光半导体封装制造成小型且薄型。光半导体封装(1A)具有LED芯片(30)和安装了LED芯片的内插板(10)，LED芯片通过装载在内插板上的反射器(20)来装载在内插板上。反射器具有：平板状的底部(21)；从底部的周边起连续延伸且越到上方则直径变得越大的大致圆锥板状的侧部(22)；由底部和侧部所决定的上面开口的收纳室(24)。用于决定收纳室的壁面能够反射照射光，LED芯片装载在反射器的收纳室内的底部上。
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公开(公告)号：CN104031327B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310492178.8
申请日：2013-10-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高的柔软性、且具有优异的耐油性的电缆包覆材料。本发明的电缆包覆材料，其中，相对于氯乙烯系树脂100重量份，含有增塑剂混合物40重量份以上且100重量份以下，该增塑剂混合物含有脂肪族多价羧酸酯和芳香族多价羧酸酯，该脂肪族多价羧酸酯的重均分子量为1000以上且6000以下，并且相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为40重量%以上且80重量%以下，该芳香族多价羧酸酯相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为20重量%以上且60重量%以下。
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公开(公告)号：CN102186937A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141416.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/71 , B32B2307/732 , B32B2551/00 , H01L33/483 , H01L2933/0091
Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
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